一、引言

在使用總線通訊模塊時，工程師常常會遇到產(chǎn)品失效的情況，無法找到對應的解決方案。本文將對隔離收發(fā)模塊應用時可能遇到的常見問題進行梳理，進行原因分析并提供對應解決方案。

二、485通訊總線架構組成

在分析問題原因、確定解決方案之前，首先需要對產(chǎn)品的架構組成具備一定的了解。以隔離485通訊模塊為例，產(chǎn)品可以分為以下三個部分。

三、如何測試485通訊模塊？

在遇到失效情況時，首先需要對產(chǎn)品進行測試，以下為常見測試排查問題的方法：

1）輸入端：測試VCC輸入電壓是否正確，測試RE/DE/TXD/RXD電壓/阻抗是否正確。

2）輸出端：測試Viso輸出電壓是否正確，測試AB引腳對地阻抗/電平是否正確。

3）信號傳輸：給TXD信號，測試TXD引腳電平/AB差分電平是否正確及傳輸波形是否有失真、干擾等。

4）給AB差分信號，測試AB引腳電平/RXD輸出是否正確及傳輸波形是否有失真、干擾等。

此外，不具備搭建單體測試環(huán)境時，直接用萬用表、示波器在整機上測試也可達到類似測試效果，注意測試時盡量接近產(chǎn)品引腳位置測試。

如下是正常485收發(fā)的實測通信較好的波形可做參考對比。

四、常見的典型問題與解決對策

根據(jù)測試排查到具體問題的位置后，可參考以下對應解決方案。

五、小結

選擇成熟穩(wěn)定的品牌產(chǎn)品，可以規(guī)避質量風險；選擇合適的產(chǎn)品型號、應用更匹配，可以規(guī)避應用短板。

金升陽在工業(yè)隔離總線485/CAN/232收發(fā)產(chǎn)品上有著完善的布局，目前已發(fā)展到R5系列，產(chǎn)品體積符合RoHS標準--芯片級SOIC封裝，在芯片內部集成了電源隔離+信號隔離方案，同步也對外提供自主研發(fā)的IC配套方案。

金升陽信號通訊模塊發(fā)展歷程

金升陽隔離收發(fā)模塊及IC有成熟的方案，在生產(chǎn)工藝、質量管控上，銷售業(yè)務、技術支持服務周到，為客戶提供一站式電源及信號接口解決方案。