玻璃化轉(zhuǎn)變溫度含義：

高分子聚合物的物理性質(zhì)變化的關鍵溫度點是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）。在低于此溫度時，高分子材料呈現(xiàn)玻璃態(tài)，其分子鏈和鏈段無法自由移動，表現(xiàn)出剛性和脆性，形變小，具有光學異構(gòu)性和熱穩(wěn)定性。當溫度升至玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時，雖然高分子鏈段不能移動，但鏈的局部運動已開始，展現(xiàn)出高彈態(tài)特性，此時材料的模量急劇下降。繼續(xù)升高溫度超過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度后，高分子鏈段可以自由運動，材料進入粘流態(tài)，呈現(xiàn)出粘性流體的特性。

PCB板玻璃化轉(zhuǎn)變溫度檢測（Tg）指PCB材料在升溫過程中從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度。在此溫度以下，PCB板材呈現(xiàn)玻璃態(tài)，具有較高的剛性和尺寸穩(wěn)定性；而在該溫度以上，板材進入高彈態(tài)，其分子鏈開始移動，板材變軟和膨脹。

PCB板玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的影響：

PCB的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度受多種因素影響，主要包括分子結(jié)構(gòu)、分子量、分子鏈柔韌性以及添加劑等。分子結(jié)構(gòu)越復雜，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度通常越高；分子量越大，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度則越低；分子鏈柔韌性越強，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度也會越低。此外，添加劑的種類和含量也會對玻璃化轉(zhuǎn)變溫度產(chǎn)生影響。

PCB的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度對其可靠性和加工性能有重要影響。如果PCB的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度較低，那么在高溫環(huán)境下或加工過程中，PCB可能會出現(xiàn)形變、開裂等問題，從而影響其可靠性和加工性能。

PCB板玻璃化轉(zhuǎn)變溫度檢測方法：

測量PCB玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的方法通常采用熱機械分析法（TMA）或差示掃描量熱法（DSC）。

PCB玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是一個復雜的物理性質(zhì)，受到多種因素的共同影響。在PCB設計和制造過程中，需要綜合考慮材料、工藝、添加劑等多個因素，以確保PCB的整體性能穩(wěn)定可靠。