濕法刻蝕設備是半導體制造過程的一部分，用于通過化學溶液對材料進行精確刻蝕。該設備通常由耐腐蝕材質如不銹鋼、石英或高純度聚丙烯制成，以確保在酸堿等腐蝕性環境中長期穩定運行。濕法刻蝕設備包括刻蝕槽、加熱裝置和攪拌系統，以控制刻蝕液的溫度、濃度和流動性，從而實現高精度的刻蝕效果。
產品特點
濕法刻蝕具有低成本批量制造的優點，可以同時刻蝕25至50個的晶圓。各向同性刻蝕劑在所有方向上均勻刻蝕，產生圓形橫截面特征；而各向異性刻蝕劑在某些方向上優先于其他方向進行刻蝕，形成由平坦且輪廓分明的表面勾勒出的溝槽或空腔。常見的各向同性刻蝕劑包括氫氟酸(HF)、硝酸(HNO3)和乙酸(CH3COOH) 的混合物。各向異性刻蝕劑則包括堿金屬氫氧化物（例如 NaOH、KOH）、氫氧化物和季銨氫氧化物等。
濕法刻蝕設備廣泛應用于集成電路、功率器件和MEMS傳感器的制造過程中。隨著微納加工技術的發展，濕法刻蝕設備在提高生產效率和產品質量方面發揮著越來越重要的作用。
