2SK系列兩級水環真空泵和2SK-P1系列兩級水環真空泵—大氣噴射泵機組被用于抽取空氣和其它、不溶于水、不含有固體顆粒的氣體以便在密閉容器中獲得較高真空。它被廣泛應用于食品、編織化工、醫藥和冶金工業及電子領域的真空蒸發、真空濃縮、真空回潮、真空浸漬、真空干燥及真空冶煉等。具有真空度高、在高真空區抽速大及結構緊湊、工作可靠、維修方便等特點。
2SK系列適用于吸入壓力低于-0.08MPa的工況條件。2SK-P1系列適用于吸入壓力低于-0.096MPa的工況條件，在配用大氣泵時，極限真空度可達－750mmHg。工作真空范圍為-0.03---0.08MPa。
2SK系列兩級水環真空泵-主要特點：
2SK系列兩級水環真空泵，具有真空度高、在高真空區抽速大等特點； 結構緊湊、維修方便； 應用范圍廣泛； 主要用水作為工作介質，維護費用低； 可以在較為惡劣的環境下工作。
2SK系列兩級水環真空泵-性能參數
| 型號 | 抽氣量（m3/min） | 極限壓力 | 功率（kw） | 轉速（r.p.m） | 供水量（L/min） | 吸排氣口徑 | ||
| | 吸入壓力為-0.093MPa時，不小于 | mmHg | MPa | |||||
| 2SK-1.5 | 1.5 | 0.9 | -730 | -0.097 | 4 | 1440 | 10～15 | φ40 |
| 2SK-3 | 3 | 2 | -735 | -0.098 | 7.5 | 1440 | 15～20 | φ40 |
| 2SK-6 | 6 | 4 | -735 | -0.098 | 15 | 1460 | 25～35 | φ70 |
| 2SK-12 | 12 | 8 | -735 | -0.098 | 22 | 970 | 40～50 | φ100 |
| 2SK-30 | 20 | 14 | -735 | -0.098 | 45 | 740 | 60～80 | φ125 |
| 2SK-30 | 30 | 20 | -735 | -0.098 | 55 | 740 | 70～90 | φ125 |
2SK-P1系列兩級水環真空泵 -大氣噴射泵機組
| 型號 | 抽氣量（m3/min） | 極限壓力 | 功率（kw） | 轉速（r.p.m） | 供水量（L/min） | 泵體材質 | |||
| 吸氣壓力為-0.093MPa（-700mmHg）時 | 吸氣壓力為-0.097MPa（-700mmHg）時 | 吸氣壓力為-0.099MPa（-700mmHg）時 | mmHg | MPa | |||||
| 2SK-1.5P1 | 1.05 | 0.9 | 0.75 | -750 | -0.099 | 4 | 1440 | 10～15 | 不銹鋼 |
| 2SK-3P1 | 2.1 | 1.8 | 1.5 | -750 | -0.099 | 7.5 | 1440 | 15～20 | 不銹鋼 |
| 2SK-6P1 | 4.2 | 3.6 | 3 | -750 | -0.099 | 15 | 1460 | 25～35 | 不銹鋼 |
| 2SK-12P1 | 8.4 | 7.2 | 6 | -750 | -0.099 | 22 | 970 | 40～50 | 不銹鋼 |
| 2SK-20P1 | 14 | 12 | 10 | -750 | -0.099 | 45 | 740 | 60～80 | 不銹鋼 |
| 2SK-30P1 | 21 | 18 | 15 | -750 | -0.099 | 55 | 740 | 70～90 | 不銹鋼 |
注:
1、表內數值是在下列條件下得出：①大氣壓力0.1013MPa（760mmHg）；②進水溫度15℃；③吸入空氣溫度20℃；④空氣相對溫度70%。
2、供水量為吸入壓力-0.05MPa（-400mmHg）時的數值，極限真空時可大于此值
3、性能允差±10%。
2SK系列新型水環真空泵及機組，材質可選用304、316不銹鋼或玻璃鋼，該材質具有耐腐蝕范圍廣、體積小、重量輕、結構緊湊、高效節能、安裝維修方便、運行安全可靠等特點。 2SK系列新型水環真空泵及機組，可用于抽吸或壓送空氣和其它不溶于水、不含固體顆粒的腐蝕性氣體，也可以用于抽送各種不含懸浮顆粒或結晶的有機或無機酸液，以便在密閉容器中形成一定的負壓，滿足工藝流程的要求。 使用2SK水環真空泵做機組，它不僅可以用來抽除一般的氣體，還可以抽吸含有水分及少量灰塵的氣體，抽吸其它無可凝性及的氣體。它與一般機械真空泵如（往復泵）和水環真空泵相比，具有不怕油污染，不怕水蒸氣及微塵，范圍廣，極限真空度高（可抽到0.5pa）以及在較高真空度工況下抽速大的優點，是化工、食品、輕紡、真空冶煉、鋼液脫氣、大型空間模擬實驗中的動態真空的獲得，電力電容器、變壓器真空浸漬處理，燈炮自動生產線上的排氣，保溫瓶膽連續排氣，真空鍍膜設備中的預抽，鎂還原過程中的抽氣，單晶硅提煉過程中的出氣等等。
