產(chǎn)品介紹
現(xiàn)在,奧林巴斯推出了一款使用TOFD技術(shù)的新型相控陣模塊,一款新型UT模塊,以及新軟件程序(NDT SetupBuilder和新版OmniPC),這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已十分成功的OmniScan MX2平臺(tái)的性能,提高了無(wú)損探傷工作流程的效率。
OmniScan MX2這款第二代儀器,不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容,而且還提高了檢測(cè)效率:其更快的設(shè)置速度、更短的檢測(cè)周期、更快地創(chuàng)建報(bào)告的特性保證了高級(jí)AUT的高水平應(yīng)用。為NDT專家研發(fā)的這款、可升級(jí)的檢測(cè)平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)真正的未來(lái)新一代的NDT檢測(cè)。
OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率,而且新添了多種強(qiáng)大的軟件功能,因此可以更為有效地進(jìn)行手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)。
使用OmniScan MX2儀器,您的工作會(huì)更給力!OmniScan MX2儀器直觀性很強(qiáng)的分步向?qū)В珊?jiǎn)化和加速設(shè)置過(guò)程,因此用戶可快速開(kāi)始進(jìn)行檢測(cè)。這款MX2儀器配有更寬大明亮的10.4英寸(26.4 cm)屏幕,具有新式、、直觀的觸摸屏功能,其符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的相控陣用戶界面的反應(yīng)速度以及傳輸數(shù)據(jù)的速度比以往更快,因此,用戶可以更迅速地開(kāi)始進(jìn)行下一個(gè)檢測(cè)。
OmniScan MX2是檢測(cè)解決方案的重要部分,與其它關(guān)鍵性組件結(jié)合在一起,可形成一個(gè)完整的檢測(cè)系統(tǒng)。奧林巴斯可提供完整的檢測(cè)產(chǎn)品系列,包括:相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據(jù)具體的應(yīng)用要求被整合、包裝,成為可快速裝配在一起的,針對(duì)某一特殊應(yīng)用的解決方案包,用戶在購(gòu)買產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報(bào)。此外,奧林巴斯在世界范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的校準(zhǔn)及維修服務(wù),其精通相控陣應(yīng)用的專家隊(duì)伍保證了客戶在需要幫助時(shí)可以得到即時(shí)的技術(shù)支持。
用戶可以使用一臺(tái)OmniScan PA和一個(gè)如HSMT系列的手動(dòng)掃查器,或一個(gè)如WeldROVER的電動(dòng)掃查器,通過(guò)單次掃查,對(duì)壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測(cè)。如果在單次檢測(cè)過(guò)程中將TOFD和PA結(jié)合起來(lái)使用,與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比,將會(huì)大大減少檢測(cè)時(shí)間。此外,用戶還可以即時(shí)得到檢測(cè)結(jié)果,這樣就可以隨時(shí)發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問(wèn)題,并對(duì)問(wèn)題馬上進(jìn)行解決。
由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度,因此對(duì)這些工件的檢測(cè)可謂是一種挑戰(zhàn)。奧林巴斯為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測(cè)提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER掃查器,以及專為CFRP平面和曲面檢測(cè)設(shè)計(jì)的探頭和楔塊。
與COBRA手動(dòng)掃查器一起使用時(shí),OmniScan探傷儀可以檢測(cè)外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動(dòng)掃查器的外形十分細(xì)窄,因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對(duì)管道進(jìn)行檢測(cè)。被測(cè)管件與其周圍物體,如:配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米(0.5英寸)。
OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的,是為探測(cè)出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況,提供檢測(cè)方案。此外,這個(gè)系統(tǒng)還可探測(cè)出壁內(nèi)損傷,如:氫致起泡或制造過(guò)程中產(chǎn)生的分層,而且可清楚區(qū)分這些異常現(xiàn)象與壁厚減薄的情況。在這項(xiàng)應(yīng)用中,相控陣超聲技術(shù)具有檢測(cè)速度快、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度適當(dāng),以及檢出水平高等特點(diǎn)。
需求更新不斷,平臺(tái)持續(xù)創(chuàng)新
我們?cè)谠O(shè)計(jì)OmniScan MX2儀器的過(guò)程中,考慮到了用戶在相控陣技術(shù)上當(dāng)前及未來(lái)投資的回報(bào)性,因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術(shù)規(guī)格將會(huì)隨著用戶的需求,通過(guò)不斷的軟件更新,不斷地發(fā)展完善,從而可保證用戶的投資得到很大的回報(bào)。
業(yè)內(nèi)的PA2和UT2模塊
作為相控陣技術(shù)行業(yè)的企業(yè),奧林巴斯剛剛推出了一個(gè)與MX2儀器相兼容的新模塊系列。
以創(chuàng)新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能,如:
迄今為止出色的相控陣和TOFD信號(hào)質(zhì)量
·信噪比更好
·脈沖發(fā)生器更強(qiáng)大
·64度純灰色調(diào)
提高了多組性能
·同時(shí)使用PA和UT通道的能力
一般硬件指標(biāo)的完善
·可在更高的溫度下工作(高達(dá)45°C)
·帶有快速閉鎖系統(tǒng)的新型OmniScan探頭連接器
·設(shè)計(jì)符合IP66環(huán)境評(píng)級(jí)
·電池工作時(shí)間更長(zhǎng)
新型UT2常規(guī)超聲模塊具有與PA2模塊的UT通道相同的技術(shù)性能,但是其UT通道是PA2模塊UT通道的2倍。
新款OmniScan軟件增強(qiáng)了焊縫和腐蝕檢測(cè)應(yīng)用方面的功用和性能。
新添功能如下:
·導(dǎo)出C掃描
·帶有組融合功能的新型端視圖
·交錯(cuò)功能
·分析模式下的衰減增益
·滾動(dòng)布局,方便了判讀過(guò)程
·提供更多交互式菜單,提高了訪問(wèn)能力
·得到了優(yōu)化的主菜單和向?qū)?br style="padding: 0px; margin: 0px; list-style: none;">·機(jī)載復(fù)合扇掃功能
·用于縱向焊縫檢測(cè)的曲面幾何形狀聲線跟蹤
·相控陣DGS/AVG功能,可用于所有帶S掃描圖像校正的聚焦法則
設(shè)計(jì) - NDT SetupBuilder
·NDT SetupBuilder設(shè)計(jì)軟件是奧林巴斯自動(dòng)和半自動(dòng)超聲檢測(cè)產(chǎn)品系列的一個(gè)的組成部分。NDT監(jiān)控人員可以使用NDT SetupBuilder軟件模擬檢測(cè)方案,以確定所需使用的適當(dāng)?shù)穆暿鴶?shù)量和聲束角度。模擬配置可被導(dǎo)入到OmniScan,從而可減少配置時(shí)間和操作錯(cuò)誤。
采集 - OmniScan
·OmniScan探傷儀具有完成手動(dòng)和自動(dòng)探傷應(yīng)用的強(qiáng)大檢測(cè)性能。這些探傷儀可以與各種探頭、掃查器和附件配套使用,從而使奧林巴斯脫穎而出,成為向石油化工、航空航天及其它工業(yè)領(lǐng)域提供無(wú)損探傷解決方案的企業(yè)。
數(shù)據(jù)分析和報(bào)告制作 - OmniPC、TomoView
·OmniPC軟件帶有與OmniScan機(jī)載軟件相同的分析和報(bào)告工具,是用于基于PC機(jī)的OmniScan數(shù)據(jù)分析的非常經(jīng)濟(jì)有效的選購(gòu)項(xiàng)目。
·TomoView 2.10帶有高級(jí)數(shù)據(jù)處理、分析和報(bào)告工具,可以幫助用戶從檢測(cè)數(shù)據(jù)中獲得有關(guān)被檢材料的更為詳細(xì)的信息。
技術(shù)參數(shù)
一般規(guī)格 | 外型尺寸 (W x H x D) | 325mm x 235mm x 130mm(12.8in. x 9.3in. x 5.1in.) |
---|---|---|
重量 | 3.2公斤,不含模塊,帶一節(jié)電池 | |
數(shù)據(jù)存儲(chǔ) | 存儲(chǔ)裝置 | SDHC卡,或大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)設(shè)備 |
數(shù)據(jù)文件容量 | 300 MB | |
I/O端口 | USB端口 | 3個(gè) |
音頻報(bào)警 | 有 | |
視頻輸出 | 視頻輸出(SVGA) | |
以太網(wǎng) | 10/100 Mbps | |
輸入/輸出線纜 | 編碼器 | 雙軸編碼器線(正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向) |
數(shù)字輸入 | 4個(gè)數(shù)字TTL輸入,5 V | |
數(shù)字輸出 | 4個(gè)數(shù)字TTL輸出,5 V,15 mA | |
采集開(kāi)啟/關(guān)閉裝置 | 遠(yuǎn)程采集啟動(dòng)TTL,5 V | |
電源輸出線 | 5 V,500 mA電源輸出線(帶短路保護(hù)) | |
報(bào)警 | 3 TTL,5 V,15 mA | |
模擬輸出 | 2個(gè)模擬輸出(12比特),±5 V,10 kΩ | |
步速輸入 | 5 V TTL步速輸入 | |
顯示 | 顯示屏尺寸 | 26.4 cm(10.4英寸) (對(duì)角線) |
分辨率 | 800像素?x ?600像素 | |
亮度 | 700 cd/m2 | |
顏色數(shù)量 | 1千6百萬(wàn) | |
類型 | 薄膜晶體管液晶顯示屏(TFT LCD) | |
電源 | 電池類型 | 智能鋰離子電池 |
電池?cái)?shù)量 | 1節(jié)或2節(jié)電池(電池艙內(nèi)可容納兩個(gè)熱插拔電池) | |
電池供電時(shí)間 | 使用兩節(jié)電池,最少7小時(shí) | |
環(huán)境指標(biāo) | 工作溫度范圍 | -10 °c ~ 45 °C(14 oF ~ 113 oF) |
存放溫度范圍 | –20 °C ~ 60 °C(–4 oF ~ 140 oF),含電池 –20 °C ~ 70 °C(–4 oF ~ 158 oF),不含電池 | |
相對(duì)濕度 | 45 °C無(wú)冷凝的條件下,相對(duì)濕度為70 % | |
侵入保護(hù)評(píng)級(jí) | 設(shè)計(jì)符合IP66評(píng)級(jí) | |
防撞擊評(píng)級(jí) | 通過(guò)MIL-STD-810G 516.6的墜落測(cè)試 | |
相控陣模塊的技術(shù)規(guī)格 (適用于OMNI-M2型模塊) | 外型尺寸 (寬 x 高 x 厚) | 226mm x 183mm x 40mm(8.9in. x 7.2in. x 1.6in.) |
重量 | 1.6 kg(3.5 lb) | |
接口 | 1個(gè)相控陣接口: Olympus PA接口 2個(gè)UT接口: LEMO 00 | |
聚焦法則數(shù)量 | 256個(gè) | |
探頭識(shí)別 | 自動(dòng)探頭識(shí)別 | |
孔徑 | 16/32個(gè)晶片 | |
晶片數(shù)量 | 64/128個(gè)晶片 | |
脈沖發(fā)生器 | 電壓 | PA通道:40 V、80 V、115 V UT通道:95 V、175 V、340 V |
脈沖寬度 | PA通道:30 ns ~ 500 ns范圍內(nèi)可調(diào), 分辨率為2.5 ns UT通道:30 ns ~ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào), 分辨率為2.5 ns | |
脈沖形狀 | PA通道:負(fù)方波 UT通道:負(fù)方波 | |
輸出阻抗 | PA通道:小于25Ω UT通道:小于30Ω | |
接收器 | 增益 | PA通道:0 dB~80 dB,輸入信號(hào)為550 mVp-p(滿屏高) UT通道:0 dB~120 dB,輸入信號(hào)為34.5 Vp-p(滿屏高) |
輸入阻抗 | PA通道:65Ω UT通道:60Ω(脈沖回波模式),50Ω(發(fā)送接收模式) | |
系統(tǒng)帶寬 | PA通道:0.6 MHz~18 MHz(–3 dB) UT通道:0.25 MHz~28 MHz(–3 dB) | |
聲束形成 | 掃查類型 | 扇形和線性 |
組數(shù)量 | 最多8個(gè) | |
數(shù)據(jù)采集 | 數(shù)字化頻率 | 100 MHz |
脈沖速率 | 高達(dá)10 kHz(C掃描) | |
數(shù)據(jù)處理 | 數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù) | 最多8192個(gè) |
實(shí)時(shí)平均 | PA通道:2, 4, 8, 16 UT通道:2, 4, 8, 16, 32, 64 | |
檢波 | 射頻、全波、正半波和負(fù)半波 | |
濾波 | PA通道:3個(gè)低通、3個(gè)帶通、5個(gè)高通濾波器 UT通道:3個(gè)低通、6個(gè)帶通、3個(gè)高通濾波器(TOFD配置下為8個(gè)低通濾波器) | |
視頻濾波 | 平滑(根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)) | |
數(shù)據(jù)顯示 | A掃描刷新率 | 實(shí)時(shí):60 Hz |
數(shù)據(jù)同步 | 根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘 | 1 Hz~10 kHz |
根據(jù)編碼器 | 雙軸:1步~65536步 | |
可編程的時(shí)間校正增益(TCG) | 點(diǎn)數(shù) | 32個(gè): 每個(gè)聚焦法則有一條TCG曲線。 |
報(bào)警 | 報(bào)警數(shù)量 | 3個(gè) |
條件 | 閘門的任意邏輯組合 | |
模擬輸出 | 2 |
標(biāo)準(zhǔn)配置
OmniScan MX2 探傷儀
模塊1個(gè)
充電電池1塊(裝在主機(jī)內(nèi))
適配器1個(gè)
電源線1個(gè)
用戶手冊(cè)1份
出廠證書1份
儀器箱1個(gè)
產(chǎn)品型號(hào)
OMNI2-P2-PA1664 OmniScanMX2主機(jī)+ 16:64相控陣模塊
OMNI2-P2-PA16128 OmniScan MX2主機(jī)+ 16:128相控陣模塊
OMNI2-P2-PA32128 OmniScan MX2主機(jī)+ 32:128相控陣模塊
OMNI2-P2-UT-2C OmniScan MX2主機(jī)+ 2UT常規(guī)超聲模塊