HS-LD5720-B型 冷凍切片機

主要技術參數(shù)：

外型尺寸：	長*寬*高=700mm*760mm*1160mm；	電源、功率：	AC220V±10%，50Hz±1Hz、600VA
標本尺寸：	55mm*80mm；	機身重量：	135KG；
* 標本預處理數(shù)量：	≥24個，其中6個半導體快速制冷點	切片刀架：	帶抗卷版、帶退刀功能的護刀架
樣本上下移動距離：	≥65mm；	樣本前后移動距離：	≥22mm；
切片厚度設置 （0.5μm~100μm）：	0.5μm~5μm增量值0.5μm； 5μm~20μm增量值1μm；  20μm~40μm增量值2μm；  40μm~100μm增量值5μm；	修片厚度設置 （10μm~600μm）：	0μm~50μm增量值5μm； 50μm~100μm增量值10μm； 100μm~600μm增量值50μm；
樣本回縮距離設置：	0～60μm，分度值2μm；	樣本粗進/粗退速度：	0.9mm/s、0.3mm/s兩檔可調；
冷凍室控溫范圍：	-60℃，最小分度值1℃；	冷頭控溫范圍：	-60℃，最小分度值1℃；
* 冷凍臺控溫范圍：	-55℃，最小分度值1℃；  額外附加的半導體制冷溫度15分鐘可達-65℃；

---

特色功能：

1. * 高清彩色觸摸屏，可分別顯示切片總數(shù)量和切片總厚度、切片厚度、標本回縮值、溫度控制及日期、時間、溫度、定時開關機等；

2. * 可設置漢語和英語操作界面轉換模式；

3. 休眠功能:選擇休眠狀態(tài)后，冷凍室溫度可自動控制在零下，取消休眠后，可以在15分鐘內達到切片溫度；

4. * 采用國際品牌“丹佛斯”雙壓縮機為冷凍箱、冷臺、刀架及樣本頭分別制冷；

5. 樣本夾頭：X軸360°.Y軸12°萬向旋轉卡扣式組織夾頭，且夾頭行進到極限位置，自動回到起始位置；

6. 殺菌模式：UV紫外線；

7. 手輪360°任意位置鎖緊；

8. 除霜功能：自動、手動兩種除霜模式；

9. * 加熱玻璃門，有效防止水霧凝結；

10. * 溫度傳感器自檢功能，可自動檢測傳感器工作狀態(tài)。

---

產品不斷更新?lián)Q代，本參數(shù)只供參考！如需詳細確切參數(shù)，請聯(lián)系公司銷售人員索要版參數(shù)！

24小時：（微信同步）