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芯片失效分析與工藝篩片分析(DPA)

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱合肥廣測產品檢測研究所有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質經銷商
  • 更新時間2024/8/30 7:31:09
  • 訪問次數111
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廣測產品檢測研究所有限公司是一家全國化、綜合性、軍民融合的國內第三方檢測機構,以科研檢測為主,依托國家三所(中國電科集團),專注于檢測、認證咨詢和計量服務,試驗分析,設計整改咨詢,測試儀器銷售。廣測研究所堅持基礎研究與應用研究并重、應用研究和技術轉化相結合,發展為以“任務帶學科”為主要特色的綜合性研究所。經國家有關部門批準,目前成為第三方分析測試技術服務單位,并獲得CMA資質認證。開展了研發設計、分析檢測、試驗驗證、共性加工、信息等服務。

廣測研究所先后成立了化學實驗室、微生物實驗室、力學實驗室、材料實驗室、醫學實驗室、高分子實驗室、聲學實驗室等。為我國航空航天、科研、司法單位、制造等部門提供了個性化的定制方案及服務。
本所提供建筑材料、金屬產品、電子電器、新能源、環境安全、食品農產品、化工產品、化工材料、醫療制藥、消毒產品、生物組織、半導體冶金礦產、紡織品、化妝品等產品的標準檢測服務,出具有資質的檢測報告,報告全國認可!

公司嚴格質量管理,遵循“科學規范、公正客觀、準確可靠”的質量方針,與賽寶南京實驗室、中國無委、美國UL、德國TUV萊茵、法國EUROFINS、挪威NEMKO、香港機電工程署等積極開展合作,可為客戶提供CCC、CQC、CB、SRRC、FCC、CE、UL、GS、PSE、CE、SASO、RCM、GC等本地化認證和異地認證咨詢服務。

公司在全國多地均有分部,北京、上海、廣州、南京、成都等各大城市均有辦事處及寄樣點,全國重點實驗室地處“一帶一路”和長江經濟帶戰略雙節點城市 ,具有影響力的創新之都合肥 ,經濟發達,交通便利,公司以專業、便捷的服務,獲得了京東方、晶弘電器、聯寶電子、中科院、美的、美菱等一大批客戶的認同和支持,我們將持續創新,優化服務,竭誠為廣大客戶提供更加專業、完善的服務!

 

建筑材料檢測,房屋安全檢測,甲醛檢測,防火檢測,金屬產品檢測,機械性能檢測,金相檢測,失效分析,食品檢測,成分分析,水質檢測,腐蝕測試,化妝品檢測,激素檢測,天然度檢測,農產品檢測,農藥檢測,毒理性測試,土壤檢測,保健品檢測,保健食品檢測,鹽霧試驗,中金屬檢測,三廢檢測,塑料檢測,橡膠檢測,藥品檢測,醫療器械產品測試,其他測試
快速又準確的進行芯片失效定位與分析:EFA(電性失效分析),PFA(物性失效分析),DEFA(動態失效分析),工藝篩片分析(DPA)面對數種失效模式,廣測檢測的失效分析專家,具有豐厚的從業經驗與洞察力。可替客戶制定高效的芯片失效分析流程,并提供專業的失效分析診斷報告。
芯片失效分析與工藝篩片分析(DPA) 產品信息

業務挑戰

隨著IC設計與制造流程的不斷演進,針對集成電路器件異常的失效分析(Failure Analysis)變得愈加重要,難度也愈加提升。失效分析領域中,在成千上萬的晶體管中如何既快速又準確的進行失效定位與分析,已成為提升芯片質量非常重要議題。

芯片在研發、生產或使用過程中被靜電、外力影響,提供完善芯片失效分析所需之工具EFA(電性失效分析)、PFA(物性失效分析)、DEFA(動態失效分析)、工藝篩片分析(DPA)資源與設備。

芯片失效分析

廣測擁有完善的芯片失效分析工具,可為您提供芯片失效分析與工藝篩片分析(DPA)檢測服務,測試數據準確可靠,完備的實驗室信息管理系統,保障每個服務環節的高效、保密運轉。

面對數種失效模式,廣測的失效分析專家,具有豐厚的從業經驗與洞察力??商婵蛻?strong>制定高效的失效分析流程,并提供專業的失效分析診斷報告。

適用測試標準 : 協助客戶通過JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國際試驗標準。
適用產品范圍: 集成電路芯片、晶體管、MOS管、PCBA…等。
常規樣品要求: 請聯系客服,以具體標準為準。

檢測項目

━ 非破壞分析

超音波掃描顯微鏡 (CSAM/SAT)
2D & 3D X光檢測 (2D & 3D X-ray)
金相顯微鏡、紅外光顯微鏡 (3D-OM、IR-OM)

━ 電性失效分析

砷化鎵銦微光顯微鏡 (InGaAs) 
雷射光阻值變化偵測 (OBIRCH)
熱輻射失效定位顯微鏡 (Thermal EMMI) 
動態微光顯微鏡分析(DEFA)
動態雷射掃描分析(DLAS)
電光探測/電光頻率成像(EOP/EOPM)

━ 物理性/化學性失效分析

Laser/化學開蓋 (Decap)  
IC去層 (Delayer) 
傳統截面研磨 (Cross-section)  
掃描式電子顯微鏡 (SEM & EDX)
離子束截面研磨/拋光 (CP) 
雙束離子束截面分析(DB-FIB)

解決方案

━ 數據分析與匯整報告
━ 失效分析工具應用咨詢及培訓

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