v|tome|x m X射線微聚焦CT系統(tǒng)用于工業(yè)過程控制和科研應(yīng)用。 該系統(tǒng)可以進(jìn)行向下1米內(nèi)的詳細(xì)探測(cè)，提供300千伏下業(yè)內(nèi)的放大倍率，并以其GE的高動(dòng)態(tài)DXR數(shù)字探測(cè)器陣列和點(diǎn)擊與測(cè)量|CT（click & measure|CT）自動(dòng)化功能成為工業(yè)檢測(cè)和科研的有效的三維工具。 該系統(tǒng)具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細(xì)的三維信息： 從低吸收樣品的高分辨率nanoCT®到渦輪葉片檢驗(yàn)等的高功率CT應(yīng)用。
v|tome|x m X射線微聚焦CT系統(tǒng)
主要功能：
緊湊型300kV微焦點(diǎn)CT系統(tǒng)，可進(jìn)行<1米的詳細(xì)探測(cè)
300kV時(shí)的行業(yè)的吸收樣品放大倍率
高功率CT和高分辨率nanoCT®的*的雙管配置
易用性源于帶自動(dòng)的點(diǎn)擊和測(cè)量|CT選項(xiàng)的*的phoenix datos|x CT軟件
優(yōu)化的CT采集條件、帶溫度穩(wěn)定的X射線管的的三維計(jì)量包、數(shù)字探測(cè)器陣列柜，以及高精度的直接測(cè)量系統(tǒng)
顧客利益：
高精度3D測(cè)量和以少的操作員培訓(xùn)執(zhí)行的非破壞性測(cè)試任務(wù)
具有高功率X射線管，高效、快速探測(cè)技術(shù)和高級(jí)自動(dòng)化，使產(chǎn)量增加
具有*的GE DXR探測(cè)器陣列（高達(dá)30幀）的極快速CT數(shù)據(jù)采集功能，圖像非常清晰。
所有主要硬件和系統(tǒng)的CT軟件組件GE技術(shù)專有，優(yōu)化后互相兼容
三維計(jì)算機(jī)斷層成像  工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用為金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維計(jì)量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)在眾多領(lǐng)域開辟了新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。例如渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件，則必須符合高的質(zhì)量和安全要求。 CT可進(jìn)行故障分析以及精確且重現(xiàn)性好的三維計(jì)量（如壁厚）。 *帶單極300kV微焦點(diǎn)X射線管的CT系統(tǒng)phoenix v|tome|x m 300非常適用于該應(yīng)用領(lǐng)域。 | 計(jì)量  帶X射線的重現(xiàn)性三維計(jì)量是可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損測(cè)量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描可獲得所有曲面點(diǎn)，包括使用其他測(cè)量方法無(wú)法無(wú)損進(jìn)入的所有隱蔽形體，如底切。 v|tome|x L 300有一個(gè)特殊的三維計(jì)量包，包含空間測(cè)量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的大精度，可再現(xiàn)且具有親和力。 除了二維壁厚測(cè)量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析全套組件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸，如缸蓋的三維計(jì)量。 |
材料科學(xué)  高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，也用于地質(zhì)或生物樣品分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的，如玻璃纖維復(fù)合材料的nanoCT ®。 纖維氈（藍(lán)色）的纖維方向和基質(zhì)樹脂（橙色）也會(huì)顯示出來。 右邊: 樹脂內(nèi)的空洞會(huì)以暗腔出現(xiàn)。 左邊： 樹脂漸漸淡出，以便使纖維氈更清晰。 氈內(nèi)的單根纖維是可見的。 傳感器和電氣工程  在傳感器和電子元件的檢測(cè)中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 該技術(shù)甚至有可以檢查半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），顯示鉻鎳鐵合金保護(hù)套（黃色）的表達(dá)式探針（連接器端視圖）的微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)圖像，包括激光焊接的接縫，壓接連接（藍(lán)色）和陶瓷的氧傳感器的觸點(diǎn)（藍(lán)/紅），而無(wú)需拆卸設(shè)備。
| 鑄件與焊接  射線無(wú)損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。 微焦點(diǎn)X射線技術(shù)與工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)結(jié)合后，可以進(jìn)行微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)，并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像，如控制臂的二維/三維分析和計(jì)量。 |
| 大管電壓 | 300 千伏 |
|---|---|
| 大功率 | 500 瓦 |
| 細(xì)節(jié)檢測(cè)能力 | 向下<1微米（微聚焦管）詳細(xì)探測(cè)；可選<0.5微米（nanofocus管） |
| 小焦物距 | FDD 800時(shí)500毫米至600毫米 |
| 小voxel 尺寸 | 向下<2微米（微聚焦管）詳細(xì)探測(cè)；可選<1微米（nanofocus管） |
| 大三維掃描視野(高 x 直徑) | 大至290毫米×400毫米 |
| 幾何放大倍率（2D） | 1.3 倍到 180 倍 |
| 幾何放大倍率 (3D) | 800毫米焦點(diǎn)探測(cè)器距離時(shí)，1.3 倍到 160 倍 |
| 大樣品尺寸（高x直徑） | 600毫米× 300毫米；高達(dá)600 x 500毫米，行程范圍有限 |
| 大樣品重量 | 50千克/ 110.23磅 |
| 操作 | 基于花崗巖的精密4軸操作器，可提供*的穩(wěn)定性 |
| 2維X射線成像 | 有 |
| 三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 | 有 |
| *的表面提取 | 可以（可選） |
| CAD 比較+ 尺寸測(cè)量 | 是（可選） |
| 系統(tǒng)尺寸 | 2620毫米× 2100年毫米x 2180毫米/ 103英寸× 83英寸× 86英寸 |
| 系統(tǒng)重量 | 大約 7600千克/16755磅 |
| 輻射安全 | - 全防輻射安全柜，按照德國(guó)ROV（附件2 nr. 3）和美國(guó)性能標(biāo)準(zhǔn)21 CFR 1020.40（機(jī)柜X射線系統(tǒng)） - 輻射泄漏率: < 1.0 µSv/h從機(jī)柜壁的10厘米處測(cè)量 |
