切片分析在PCB、 PCBA制程和電子元器件及金屬材料及零部件失效分析中扮演著重要角色。通常在產(chǎn)品抽樣檢驗(yàn)或出現(xiàn)異常不良時(shí),通過電子顯微鏡測(cè)量并取樣分析問題位置,以找出異常原因。
切片技術(shù)主要應(yīng)用于檢查電子組件、電路板或機(jī)構(gòu)件的內(nèi)部狀況和焊接狀況。常用的方法是研磨,使內(nèi)部結(jié)構(gòu)或缺陷顯現(xiàn)出來。
隨著科技的發(fā)展和工藝的進(jìn)步,電子產(chǎn)品越來越微型化、復(fù)雜化和系統(tǒng)化,但其功能卻越來越強(qiáng)大,集成度越來越高,體積越來越小。切片分析利用切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡來識(shí)別電子元器件的失效現(xiàn)象,分析工藝和原材料缺陷。
常用的切片方法有三種:
(1)機(jī)械切割,用于將設(shè)備劈開或拋光到所需位置,整個(gè)模具/封裝均可檢查;
(2)離子切割,拋光非常干凈,不會(huì)對(duì)設(shè)備施加任何力,可以觀察到微觀結(jié)構(gòu);
(3)雙光束FIB切割,可以采取較小的區(qū)域,然后使用設(shè)置好的SEM進(jìn)行觀察。