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環(huán)保APP正式上線

電子元器件切片檢測(cè)

參考價(jià) 371
訂貨量 ≥1
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司
  • 品       牌優(yōu)爾鴻信
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地成都市
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2024/12/18 10:28:11
  • 訪問次數(shù)478
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優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)有限公司(富士康華南檢測(cè)中心),成立于1996年,主要從事3C產(chǎn)品類測(cè)試與驗(yàn)證、汽車零部件檢測(cè),環(huán)境可靠性測(cè)試,材料檢測(cè)、尺寸測(cè)量與驗(yàn)證、有毒有害物質(zhì)檢測(cè)及計(jì)量校準(zhǔn)服務(wù),并具有第三方公正地位的專業(yè)檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)。
現(xiàn)設(shè)立有十二大功能實(shí)驗(yàn)室,主要檢測(cè)設(shè)備共4300余臺(tái)(套) ,各類專業(yè)實(shí)驗(yàn)室22個(gè),專業(yè)檢測(cè)技術(shù)及管理人員1600余名,形成了專業(yè)、綜合性檢測(cè)/校準(zhǔn)中心,是專業(yè)、
客觀、公正的第三方專業(yè)檢測(cè)服務(wù)機(jī)構(gòu)之一。
2003年得中國合格評(píng)定國家認(rèn)可委員會(huì)實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書(CNAS)并按照國際標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC17025:2005《檢測(cè)和校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室能力的通用要求》管理和運(yùn)行,2018年取得CMA資質(zhì)。

已完善的實(shí)驗(yàn)室:
環(huán)境可靠性(氣候環(huán)境、機(jī)械環(huán)境、包裝運(yùn)輸、HALT、噪音);

金屬材料檢測(cè)(清潔度檢測(cè)、成分、金相、力學(xué)性能、端口、鍍層及失效分析);

塑料檢測(cè)(成分、熱學(xué)性能、力學(xué)性能、物理性能及失效分析);
電子產(chǎn)品管控物質(zhì)(RoHS、鹵素等);
尺寸檢測(cè)(尺寸測(cè)量、3D掃描、逆向工程);
校準(zhǔn)(長(zhǎng)度、質(zhì)量、熱學(xué)、力學(xué)、電量);
SMT實(shí)驗(yàn)室(紅墨水試驗(yàn)、切片試驗(yàn)、超聲波掃描、離子清潔度等);
移動(dòng)產(chǎn)品(手機(jī)、PAD)壽命驗(yàn)證等






清潔度檢測(cè),環(huán)境可靠性測(cè)試,金屬材料檢測(cè),尺寸測(cè)量,塑料成分分析,成都檢測(cè)中心,第三方檢測(cè),汽車零部件檢測(cè),電子電氣檢測(cè)
電子元器件切片檢測(cè)是電子行業(yè)常用的技術(shù)分析手段之一,常用于檢驗(yàn)電路板質(zhì)量,PCBA焊接質(zhì)量,芯片焊接質(zhì)量以及失效分析等.
電子元器件切片檢測(cè) 產(chǎn)品信息

切片分析在PCB、 PCBA制程和電子元器件及金屬材料及零部件失效分析中扮演著重要角色。通常在產(chǎn)品抽樣檢驗(yàn)或出現(xiàn)異常不良時(shí),通過電子顯微鏡測(cè)量并取樣分析問題位置,以找出異常原因。

切片技術(shù)主要應(yīng)用于檢查電子組件、電路板或機(jī)構(gòu)件的內(nèi)部狀況和焊接狀況。常用的方法是研磨,使內(nèi)部結(jié)構(gòu)或缺陷顯現(xiàn)出來。

隨著科技的發(fā)展和工藝的進(jìn)步,電子產(chǎn)品越來越微型化、復(fù)雜化和系統(tǒng)化,但其功能卻越來越強(qiáng)大,集成度越來越高,體積越來越小。切片分析利用切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡來識(shí)別電子元器件的失效現(xiàn)象,分析工藝和原材料缺陷。

常用的切片方法有三種:

(1)機(jī)械切割,用于將設(shè)備劈開或拋光到所需位置,整個(gè)模具/封裝均可檢查;

(2)離子切割,拋光非常干凈,不會(huì)對(duì)設(shè)備施加任何力,可以觀察到微觀結(jié)構(gòu);

(3)雙光束FIB切割,可以采取較小的區(qū)域,然后使用設(shè)置好的SEM進(jìn)行觀察。

切片4.png


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