BAHENS儀器為您提供徠卡工業顯微鏡DMI8A詳細的方案介紹：
徠卡工業顯微鏡DMI8A是一款倒置金相顯微鏡，為您提供的選項多得，以幫助您做出決定。
徠卡顯微系統開發了一系列解決方案，以滿足不同的應用和預算。可實現更高的試樣工作效率。與正置顯微鏡不同，
您只需將試樣放置在工作臺上，并聚焦到表面一次，便可對所有放大倍率和更多試樣保持聚焦。試樣切換速度可以加
快4倍。您還將受益于以下兩個方面：工作空間大，可以輕松地定位大而沉重的試樣。倒置顯微鏡允許您使用重達30 kg
的試樣。此外，由于不必切割和置試樣，您可以節省大量的時間。
徠卡工業顯微鏡DMI8M的特點：
保持靈活性！ 模塊化設計
可以利用模塊化系統的自由度，為您的工作服務的工具。量身定制的Leica DMi8, 可以滿足您的預算、應用需求
及喜好。您可以在手動、編碼和自動功能之間選擇。投資于您現在需要的功能，并準備用于滿足未來需求。
優勢：
› 針對所有應用需求的廣泛對比度模式，包括的高對比度3D照明。
› 徠卡顯微鏡的宏目標*，允許您獲得比標準正置物鏡大4倍的視野（一瞥之間35 mm）。
› 編碼組件甚至能為未經培訓的操作員提供易用和可靠的結果。照明管理器通過調節光強為您提供支持，以快速匹配
試樣。對比度管理器確保快速和容易地在對比度模式之間變換。
廣泛應用的LED照明
LED照明支持所有對比度模式，并開啟了Leica DMi8廣泛的應用范圍。您可以通過LED白光獲得4500 K恒定色溫。這
可以使您甚至在低電壓下看到真彩色試樣凸暮蚅ED約20,000小時使用壽命，使您不必更換燈泡。
各種對比度模式，使得更詳盡的信息輕易獲取
專注于您分析的需要：在明場（BF）、偏光（poL）和微分干涉對比（Dic）下檢查試樣。通過的高對比度3D（uc-3D）
照明獲得額外的表面信息。您可以通過這些集成照明解決方案，更快地看到更多信息。
設計高度專業化的明場解決方案
通過復消色差色彩校正發現精細結構。您只需要將Leica DMi8 M與高品質計劃Apo目標相結合。您可以從中受益：看
到更多細節，任何信息盡收眼底。
商業競爭制勝的關鍵：
速度和效率！
您的團隊 天都在為獲得結果而奮斗。在競爭中一步對您的業務極為關鍵。無論您從事金相學、科研制
造或微電子方面的工作，效率都至關重要。Leica DMi8顯微鏡平臺如何成為您制勝的法寶？
讓我們拭目以待：
徠卡顯微鏡DMI8系列是一款開放式工業顯微鏡,在這平臺上可以適應您的具體任務。徠卡顯微系統邀請您創建個人定
制版Leica DMi8。所有功能盡在掌握，您有權添加未來可能需要的組件。本手冊中所有建議的配置可以作為開放式平
臺，以支持您的工作。
智能Leicad微鏡DMi8A是苛刻研究應用和新手操作員的工具。自動化功能有助于提高效率，創建精確和可重復的
數據，并盡量減少錯誤的風險。
只d輕點鼠標，即可實現從宏觀到納米
Leica DMi8A具有自動微觀/宏觀模式，以便快速掃描和顯示大型部件。只需點擊鼠標，便可從宏觀模式（35mm）切
換到納米模式（1 nm）。您可以通過宏觀模式獲得35.7 mm的視野–這是常規目鏡視野的4倍。切換不同的放d倍率
0.7x-5x-10x-20x-50x-100x，并便于從不同角度照亮試樣。
各種功能支持您的工作流程
編寫功能的功能鍵。例如，選擇宏觀模式進行快速瀏覽、10×明場（BF）的詳細視圖，20×暗場（DF）的結構化
信息，并為文檔預留按鈕。定制功能鍵有助于加快工作流程。
全速獲得智能自動化
徠卡顯微鏡DMi8A可以快速平穩地在對比度方法和物鏡之間切換。選擇特定的對比度模式，并在一秒鐘內將所有組件移
到光路中。
一鍵操作DIC
只需點擊鼠標選擇DIC。分析儀、偏光儀和適當的棱鏡，以便物體自動移到光路中。Leica DMi8 A能夠可靠地調節光照
強度、孔徑和視場光闌。這有助于避免錯誤。
符合通用標準
Leica DMi8 A可以確保為有嚴格規范的應用程序提供可靠的結果。例如，視場飫壞拇笮〉賈攏?10 × 710 μ）視野，這
與非金屬夾雜物等級的相關標準ASTM E45、ISO 4967和EN10247相對應。
直觀處理，更快工作
觸摸屏位于顯微鏡前部，并顯示您的設置。觸摸屏成為所有電動和編碼功能的控制單元。
為您工作提供便捷
您需要分析大而重的試樣嗎？或者需要用顯微鏡建成生產線？Leica DMi8的開放式平臺都可以為您做到。數碼顯微鏡
版本不附帶目鏡，而在監視器上顯示圖像。這使您可在符合人體工學的位置工作，同時提高工作效率。
通過UC 3D照明解決方案改變您的觀點
徠卡顯微系統的照明解決方案是檢查面、緣或碎片的工具。
軟件支持您的分析任務
徠卡應用套件（LAS）提供多種模塊滿足您的需求，使您的工作流程更有效。
通過高清晰度暗場揭示隱藏的細節
高清晰度暗場（HDF）對比采用比常規光學技術更大的強度和清晰度揭示試樣的細節。即使細結構也變得可見。
與常規暗場目標相比，其工作距離幾乎兩倍大。這可以保護試樣和前置鏡頭，以此保護您的投資。
