調制熱成像分析儀
調制熱成像分析儀T°Imager是一套交鑰匙，熱顯微成像系統，生成納米級分辨率的活躍電子學熱圖像。T°Imager調制熱成像分析儀利用熱反射率原理，將被測器件反射率的微小差異與溫度變化聯系起來，從而說明被測設備(DUT)的表面溫度變化。其全光學技術無需特殊的表面處理就能快速、地生成大型熱成像。利用近紫外、可見光和近紅外光譜中的光，T°Imager成像儀還可以對目前紅外技術透明或無法測量的材料進行測量。
T°Imager成像測量頭首先將波長的一束光傳輸到待測器件(DUT)。然后，它利用一個與DUT調制同步的高動態范圍(HDR)相機來捕捉DUT的熱(開)和冷(關)狀態的圖像。T°Imager調制熱成像系統將這兩對圖像之間的光強變化轉換為溫度差，并生成一個熱圖像，該圖像的像素分辨率為0.1 um (3.9E-6 in.)，可以顯示小至0.1 ℃(0.18 F)的變化。直觀的用戶界面允許用戶查看和定位DUT，方便地操作DUT激活設置，控制數據采集過程，保存和/或導出生成的溫度場。該界面還提供了手動對焦幫助，方便清晰的熱成像。
調制熱成像分析儀T°Imager基礎系統包括一個測量頭(帶有一個光端口和一個四位置物鏡塔臺)、一個系統控制單元、一個照明源、一個系統機架站和一個大型計算機顯示器。T°Imager成像系統的緊湊的測量頭很容易安裝到客戶配備探測站與適配器板。額外的定制設備包括一個浮動工作臺，以減少可能影響測量的環境振動。
數據分析
調制熱成像分析儀T°Imager用戶界面包含對收集的數據執行初始分析所需的所有工具。熱成像結果立即出現在窗口中，與被測設備的實時視圖相鄰。用戶可以從下拉菜單選擇可視化反射率的變化(ΔR / R), 熱調制反射系數(CTR),溫度的變化,而致發光強度測試設備表面。用戶還可以在視圖域中創建垂直和水平跟蹤，以生成結果的線圖。TMX Scientific還提供了T Pixel，這是一個深入的獨立軟件應用程序，提供的像素分析和逐像素校準。
多功能和定制化
調制熱成像分析儀T°Imager的模塊化設計使其能夠根據您的需要輕松地開發擴展。不同的光源選擇，并考慮升級到校準包或瞬態包，以充分利用系統的功能。
產品特點：
大熱成像尺寸： 達1000×1000pixels
*的空間分辨率：0.2 µm(7.8E-6 in.)
速度：數秒內完成完整的亞微米熱成像
溫度精度：優于實測溫度變化的3%以內
交鑰匙操作
無需表面處理或噴涂
測量對紅外線透明的材料
非接觸，全光接近
模塊化設計
便攜性好:緊湊，探測站可安裝
靈活性高：可調觸發設備激活
T°Viewer軟件包
瞬態能力(含瞬態包)
新穎的逐像素校準(使用T°像素™和校準包)
納米級動態對齊(使用T°Pixel™或校準包)
應用領域
測量有源電子和光電子器件(MEMS)的表面溫度場
測量任何類型的外部調制和可控加熱微尺度結構的表面溫度場
驗證微電子器件和集成電路的熱設計
根據熱成像進行質量控制
定位熱點和測量振幅
診斷產生熱點的缺陷
電致發光監測
