光氧催化+低溫等離子設備分解：光氧催化模塊運用253.7納米波段光切割、斷鏈、燃燒、裂解廢氣分子鏈，改變分子結構，為重處理；取185納米波段光對廢氣分子進行催化氧化，使破壞后的分子中子或原子以O3進行結合，使有機或無機高分子惡臭化合物分子鏈，在催化氧化過程中，轉變成低分子化合物CO2、H2O等，為第二重處理；
再根據不同的廢氣成分配置27種以上相對應的惰性催化劑，催化劑采用蜂窩狀金屬網孔作為載體，與光源接觸，惰性催化劑在338納米光源以下發生催化反應，放大10-30倍光源效果，使其與廢氣進行充分反應，縮短廢氣與光源接觸時間，從而提高廢氣凈化效率，催化劑還具有類似于植物光合作用，對廢氣進行凈化效果，為第三重處理，通過三重處理后的廢氣其除臭可達99%以上，凈化、脫臭效果大大超過GB16297-1996《大氣污染物綜合排放標準》二級排放標準，GB14554-93《惡臭污染物排放標準》二級排放標準。
接著廢氣進入等離子模塊，通過放電，電子從電場中獲得能量，通過非彈性碰撞將能量轉化為污染物分子的內能或動能，這些獲得能量的分子被激發或發生電離形成活性基團，當污染物分子獲得的能量大于其分子鍵能的結合能時，污染物分子的分子鍵斷裂，直接分解成單質原子或由單一原子構成得無害氣體分子。等離子體中包含大量的高能電子、正負離子、激發態粒子和具有強氧化性的后型自由基，這些活性粒子和部分廢氣分子碰撞結合，同時產生的大量OH、HO2、O等活性自由基和氧化性的O3，能與有害氣體分子發生化學反應，最后生成無害產物。物理作用表現在具有荷電集塵作用。等離子體中的大量電子與顆粒污染物發生非彈性碰撞并粘附其表面從而使其荷電，在電場作用下，顆粒污染物被集塵極收集。生物作用表現在具有消毒殺菌之功效。機理為：等離子體中的正負粒子使微生物表面產生的電能剪切力大于其細胞膜表面張力，致使細胞膜遭到破壞而導致微生物死亡。
首先廢氣通過光氧催化模塊裂解70%-80%廢氣分子，生成水和二氧化碳，低溫等離子模塊放電轟擊剩余的廢氣分子，最終達到分解廢氣分子。
