半導體集成電路COB填充包封膠封裝膠
案例名稱：半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠
應用點: COB封裝填充
要求：
低溫固化，流動性好，固化后亮光
應用點圖片：
解決方案：單組份環氧膠
半導體集成電路COB填充包封膠封裝膠
上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業擁有10余年從業經驗的專業人士創立，是一家專為電子、工業等制造領域客戶提供膠粘劑解決方案的供應商。我們與國內外品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業的銷售及技術團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產品引進以及產品的選擇、應用及售后技術支持等方面，為您提供更精準、更專業、更高效的服務。
公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發和應用，不斷提升用膠產品的品質和性能，提高國內生產型企業產品在國內國際市場的競爭力。積極配合和制定相關產品的粘結方案，解決行業內產品用膠難點的突破。
集成電路封裝解決方案
應用點：芯片粘接，要求粘接強度好、應力低、耐濕熱性好、體積電阻率低
金泰諾材料可提供導電銀膠、非導電膠、芯片級底部填充膠、芯片粘接膠膜
功率元件解決方案
金泰諾材料可提供熱固性單組份環氧粘接膠滿足三極管封裝孔的密封的要求，有機硅膠在鉭電容生長阻擋線和芯片的粘接起到了關鍵作用。
主要用膠點：封裝孔的密封、有機硅底涂、生長阻攔線用膠、芯片粘接膠等
