載體銅箔的載體與銅箔分離強度測定方法

　　取樣：在銅箔的任意位置取3個長度為150±0.5mm,寬度為12±0.2mm或25±0.25mm厚度為銅箔厚度的試樣3個。

　　試樣程序：將尺寸大于剛性板的載體銅箔層壓到剛性板上。沿試樣長度方向將載體剝起50mm左右。把剝起的試樣固定在水平面上，使已分離起的載體伸出25mm,使試樣以50mm/min的速度進行分離，記錄分離長度不小于25mm過程中的最小分離力f.

　　計算：計算試樣的分離強度Pb=f/b（試樣寬度）

設備功能、用途:本設備用于測試原物料、成品、半成品的物理特性，可做抗剝離測試、焊盤/孔壁拉脫測試、銅箔拉伸強度和銅箔延展性等測試。用于覆銅層壓板和印制線路板工業的實驗室外中測量柔性板和剛性板上銅箔的抗剝離強度。是PCB印制線路板廠家選擇的產品。

符合標準：按IPC-TM-650試驗方法手冊中的2.4.8和2.4.9等設計制造，符合IPC TM650 2.4.18銅箔拉伸強度和延展性，IPC TM650 2.4.8抗剝離強度，IPC TM650 2.4.21焊盤拉脫。

主要技術參數：

　　型號：SG-3041；

　　量程（力）：0-50kg；

　　精度（力）：0.5%；

　　位移分辨力：0.001mm；

　　測試速度：0.1-500mm/min（速度可調）或50mm/min，50.8mm/min；

　　行程：250mm；

　　傳動系統：進口精密滾珠螺桿；

　　使用電源：AC220V、50HZ；

　　機臺重量：約30kg；

　　主機外型尺寸（長×寬×高）：約600×250×700（mm）；