設備功能
● 倒易空間掃描(RSM) – 一分鐘完成自動掃描及自動分析
● 高分辨衍射(HRXRD) – W/2T,2T/W,2T……掃描
● 搖擺曲線(Rocking Curve) – W 掃描
● 反射率(XRR) – 材料密度,厚度,粗糙度(Option)
● 晶格參數(Lattice parameter),晶向(Orientation)及晶面鑒定(Reflection plane)
● 切角(Off-Cut)及平辺方向(Flat)鑒定
● 晶體缺陷鑒定(Defect)
● 曲率半徑鑒定(Curvature)
● 應力(Strain)及弛裕度(relaxation)鑒定
● 晶格失配率鑒定(Mismatch)
● 成份分析,厚度分析