LP-EZ6勻膠機設計為涂膠處理小碎片至6英寸圓晶尺寸底物，使用工業級直流馬達和單片機控制，4.3寸全彩觸屏人機界面操作，簡單易用。EZ6勻膠機在材料、化學或生物等實驗室被廣泛用于薄膜制備，納米薄膜研究等相關領域。
LP-EZ6勻膠機設計標準為結構緊湊、簡單易用，程控操作，且能夠升級自動點膠功能，尺寸上可從通用的手套箱過渡艙內進出，具有優異的性價比。亦可提供分體式設計，進行嵌入式安裝，與手套箱進行配合。

該款產品已在老款型號上進行了升級，外型進行了變化，轉速及加速度得到了提高，真空腔進一步改善從而不易堵膠。

產品特性優點：

4.3”全彩觸摸屏，簡單易用

系統中英文界面可轉換

100W 直流無刷電機，單片機控制

帶一只自動點膠端口，可升級自動點膠功能

HDPE 內腔，SUS 外殼，耐溶劑PC 透明蓋

真空互鎖及蓋子開關互鎖安全功能

防堵膠功能設計(雙真空腔設計)

產品性能參數：

支持wafer尺寸：1cm-150mm（6"圓晶）

速度可調范圍：100-12000rpm

加速度可調范圍：100-30000rpm/s

單步旋涂時間：3000s

時間分辨率：0.1s

轉速分辨率：1rpm

可編程10組10步程序

寬電壓輸入：AC100-230V，中英文界面可選

尺寸：358mm(D)*256mm(W)*258mm(H)