小型等離子清洗機集成了RF等離子體發生技術、計算機控制技術、軟件編程技術，采用氣體作為清洗介質，有效地避免了因液體清洗介質對被清洗物帶來的二次污染。工作時外接一臺真空泵，清洗腔內的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面，可短時間內清洗掉有機污染物，清洗程度可達到分子級。另外，其樣品臺可選配加熱功能，可加負偏壓，用以實現離子蝕刻。此外，其可在特定條件下根據需要改變某些材料表面的性能。
技術參數
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