配置完整

STA 449 F5 Jupiter^® 為真空密閉結構，根據您的需求進行了特別的設計。儀器配置完整，軟硬件功能設計齊全，適合于陶瓷，金屬，無機物，建筑等各類應用領域。

優異的同步熱分析性能

天平系統可以提供足夠大的稱樣量和測量范圍（ 35g），同時具有高分辨率（0.1 μg）和低漂移量（在 μg 幅度內），結合高靈敏度的 DSC 性能，可以在寬廣的溫度范圍內進行各類樣品測試。

特色的組合 - 準確的 TGA-DSC 和大容量 TGA

在室溫到 1600°C 的寬廣的溫度范圍內，STA449F5^® 可以進行高精度與高重復性的 TGA 和 DSC 測量。TGA 支持大樣品量測試，坩堝體積可達 5 cm³。

頂部裝樣-成熟的熱天平設計方案

STA 449 F5 Jupiter^® 采用的是頂部裝樣結構，在實驗室中，這種設計長期以來已經成為天平測量的標準方式。原因很簡單，這種設計結合了性能*和操作簡單兩個特點。

• 溫度范圍：RT...1600°C（樣品溫度）

• 爐體：SiC 爐體，馬達驅動自動升降，操作方便而安全

• 升溫速率：0.001 ... 50K/min

• 傳感器：
  - TGA-DSC（標準配置）
  - TGA-DSC_ASC（選配，適用于帶自動進樣器的配置）
  - TGA（可選，用于大樣品量）
  - TGA-DTA（可選）

• 用戶可快捷而方便地自行更換不同的傳感器

• 真空密閉性：10^-2 mbar

• AutoVac：集成化的軟件控制的自動真空系統

• 氣氛：惰性，氧化性，靜態，動態

• 自動進樣器（ASC）：20 個坩堝位置（配置II）

• 氣體流量控制：集成 3 路質量流量計（1 路保護氣，2 路吹掃氣）

• 溫度解析度：0.001 K

• 天平解析度：0.1 μg（全量程范圍）

• BeFlat^®：內置，自動修正與坩堝類型、氣氛、升溫速率等因素相關的浮力效應，以獲取平整的基線

• 天平漂移：< 5 μg / h

• 樣品稱重量：35000 mg（包括坩堝），相應于 TGA 測量范圍

• 樣品體積： 5 cm³（對于 TGA 坩堝）

• 熱焓精確度：1% (In)

• 逸出氣體分析：QMS, GC-MS 與/或 FT-IR 聯用