簡介

scia Trim 200用于晶圓或光學元件的高精度表面離子束修整或拋光，而不受薄膜和材料的限制。該系統專為批量生產而設計，具有滿足產能和維護的優化布局，可以配有能容納標準晶圓尺寸的半導體載具機器手。此外，組合布局可選2個工作倉和2個載具loadlock以提高產能。

常規屬性

- 采用聚焦離子束轟擊樣品表面，通過控制離子束焦斑在局部區域的駐留時間，來實現表面材料的定量去除，從而實現拋光或表面修整。

- 顯著提升產能

- 薄膜的厚度均勻性可以修正到原子水平，至

- 消除了邊緣效應

- 具有ZBE功能，可進行亞納米級去除

- 對樣品材料沒有限制

- 產能與維護在設計時就進行了優化，以降低生產成本

- 可以加工帶有光刻膠的晶圓，具有良好的樣品冷卻配置

* ZBE：zero base etching

系統性能