二手富士貼片機(jī) 二手FUJI貼片機(jī) 富士NXT貼片機(jī) NXT M3三代貼片機(jī)
富士貼片機(jī)出租 FUJI NXT M3租賃
日本富士NXT M3III高速模組貼片機(jī)一站式租賃方案
設(shè)備租賃的優(yōu)勢：
1.避免一次性過多的資金投入，節(jié)省公司現(xiàn)金流，提高資產(chǎn)回報(bào)率
2.規(guī)避設(shè)備購置后貶值和由于訂單變化導(dǎo)致設(shè)備閑置的諸多風(fēng)險(xiǎn)
3.及時(shí)淘汰舊設(shè)備，讓設(shè)備處于行業(yè)水平
4.設(shè)備配置靈活，根據(jù)不同產(chǎn)品需求靈活調(diào)配
5.靈活應(yīng)對短期訂單，輕松應(yīng)對淡旺季需求
6.可約定租滿一定期限，以租代購
7.可提供工程師駐廠服務(wù)
8.享有免費(fèi)的長期技術(shù)咨詢顧問
我公司服務(wù)流程：
1.上門考察客戶實(shí)際需求
2.提供專業(yè)的產(chǎn)線規(guī)劃、場地布局、配套設(shè)施、人員要求
3.簽訂合同、設(shè)備出廠前的調(diào)試和保養(yǎng)
4.安排設(shè)備吊裝入廠，工程師安裝調(diào)試
5.工程師跟線試產(chǎn)、對員工進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)指導(dǎo)
6.日常維護(hù)保養(yǎng)、工藝改善
特征1
提高了生產(chǎn)率。
通過高速化的XY機(jī)械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機(jī)「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。
此外，使用新型高速工作頭「H24G工作頭」后，每個(gè)模組的元件貼裝能力高達(dá)37,500CPH*(生產(chǎn)優(yōu)先模式)，比NXT II提高了約44%。
* 是在本公司條件下的測定結(jié)果。
特征2
對應(yīng)0201元件
貼裝精度±25μm*
NXT III不僅可以對應(yīng)現(xiàn)在生產(chǎn)中使用的最小的0402元件，還可以貼裝下一代的0201超小型元件。
此外，通過采用比現(xiàn)有機(jī)種更具剛性的機(jī)器構(gòu)造、獨(dú)自的伺服控制技術(shù)以及元件影像識(shí)別技術(shù)，可以達(dá)到行業(yè)小型芯片的貼裝精度 plusmn;25μm*（3σ）Cpk≧。
* 是在本公司條件下的測定結(jié)果。
* 根據(jù)本公司2013年6月的調(diào)查結(jié)果。
·
特征3
提高了操作性。
繼承了在NXT系列機(jī)器上得到高度好評的不需要語言的GUI操作體系，采用新的觸摸式畫面并更新了畫面設(shè)計(jì)。
與現(xiàn)有的操作體系相比減少了按鍵次數(shù)，同時(shí)方便后繼指令的選擇，既提高了操作性又可以減少操作錯(cuò)誤。
·
特征4
具有高度的兼容性。
NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺(tái)、供料器和料盤單元等元件供應(yīng)單元、料站托架和料站托架成批更換臺(tái)車等主要單元等，可以原封不動(dòng)地使用在NXT III中。
·
| M3 III | M6 III |
対象電路板尺寸(L × W) | 48mm×48mm～250mm×510mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格） | 48mm×48mm～534mm×510mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格） |
元件種類 | MAX20種類（8mm料帯換算） | MAX45種類（8mm料帯換算） |
電路板加載時(shí)間 | 雙搬運(yùn)軌道：連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)O sec, 単搬運(yùn)軌道: sec (M3 III各模組間搬運(yùn)), sec(M6 III各模組間搬運(yùn)) | |
貼裝精度/涂敷位置精度 | ||
H24G | plusmn;(標(biāo)準(zhǔn)模式)/±(生產(chǎn)優(yōu)先模式) (3σ) cpk≧ | |
V12/H12HS | plusmn;(±) mm (3σ) cpk≧ | |
H04S/H04SF | plusmn; (3σ) cpk≧ | |
H08/H04 | plusmn;mm (3σ) cpk≧ | |
H02/H01/G04 | plusmn; (3σ) cpk≧ | |
H02F/G04F | plusmn; (3σ) cpk≧ | |
GL | plusmn; (3σ) cpk≧ | |
H24G | plusmn;(標(biāo)準(zhǔn)模式)/±(生產(chǎn)優(yōu)先模式) (3σ) cpk≧ |
V12/H12HS | plusmn;(±) mm (3σ) cpk≧ |
H08M/H04S/H04SF | plusmn; (3σ) cpk≧ |
H08/H04/OF | plusmn;mm (3σ) cpk≧ |
H02/H01/G04 | plusmn; (3σ) cpk≧ |
H02F/G04F | plusmn; (3σ) cpk≧ |
GL | plusmn; (3σ) cpk≧ |
產(chǎn)能 | |
H24G | ：37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標(biāo)準(zhǔn)模式) cph |
V12 | ：26,000 cph |
H12HS | ：24,500 cph |
H08 | ：11,500 cph |
H04 | ：6,500 cph |
H04S | ：9,500 cph |
H04SF | ：10,500 cph |
H02 | ：5,500cph |
H02F | ：6,700cph |
H01 | ：4,200 cph |
G04 | ：7,500 cph |
G04F | ：7,500 cph |
GL | ：16,363 dph（/dot） |
H24G | ：37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標(biāo)準(zhǔn)模式) cph |
V12 | ：26,000 cph |
H12HS | ：24,500 cph |
H08M | ：13,000 cph |
H08 | ：11,500 cph |
H04 | ：6,500 cph |
H04S | ：9,500 cph |
H04SF | ：10,500 cph |
H02 | ：5,500 cph |
H02F | ：6,700cph |
H01 | ：4,200 cph |
G04 | ：7,500 cph |
G04F | ：7,500 cph |
OF | ：3,000 cph |
GL | ：16,363 dph（/dot） |
対象元件 | ||
H24G | ：0201～5mm×5mm | |
V12/H12HS | ：0402～× | |
H08M | ：0603～45mm×45mm | |
H08 | ：0402～12mm×12mm | |
H04 | ：1608～38mm×38mm | |
H04S/H04SF | ：1608～38mm×38mm | |
H02/H02F/H01/0F | ：1608～74mm×74mm（32mm×180mm） | |
G04/G04F | ：0402～15mm×15mm |
高度 | ： |
高度 | ： |
高度 | ：1 |
高度 | ： |
高度 | ： |
高度 | ： |
高度 | ： |
高度 | ： |
模組寬度 | 320mm | 645mm |
機(jī)器尺寸 | L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III） | |
Dyna工作頭 (DX) | ||||
吸嘴數(shù)量 | 12 | 4 | 1 | |
產(chǎn)能（cph） | 25,000 | 11,000 | 4,700 | |
対象元件尺寸 | 0402～× | 1608～15×15 | 1608～74×74 | |
貼裝精度 | ± plusmn;）mm （3σ）cpk≧※ | ± （3σ）cpk≧ | ± （3σ）cpk≧ | |
元件有無確認(rèn)功能 | ○ | × | ○ | |
元件 | 料帯 | ○ | ○ | ○ |
料管 | × | ○ | ○ | |
料盤 | × | ○ | ○ | |
元件供應(yīng)裝置 | |
智能供料器 | 對應(yīng)4?1?18?1?112?1?116?1?124?1?132?1?144?1?156?1?172?1?188?1?1104 mm 寬度料帯 |
管裝供料器 | ４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm) |
料盤単元 | 對應(yīng)料盤尺寸 × (JEDEC規(guī)格)(料盤単元-M), 276×330 mm (料盤単元-LT), 143×330 mm (料盤単元-LTC) |
選項(xiàng) |
●料盤供料器 ●PCU II（供料托架更換単元） ●MCU (模組更換単元) ●管理電腦置放臺(tái) |
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