TEL刻蝕系統Tactras™ 是一種高度可靠的 300 毫米等離子蝕刻系統，可提高蝕刻工藝的工作效率。*技術節點的縮放使蝕刻工藝變得越來越重要。TEL刻蝕系統Tactras™ 為高縱橫比孔、溝槽蝕刻、掩模和電介質蝕刻以及 BEOL 電介質蝕刻提供定制解決方案。在通用基礎產品設計的基礎上，Tactras™可以為特定產品進行構建。即使器件結構變得越來越復雜，也需要提高產量。隨著器件結構變得越來越復雜，涉及的工藝步驟越來越多，提高良率越發重要。在 Tactras™ 上安裝的蝕刻室進行了設計技術優化，實現出色的晶圓內均勻性、低晶圓間差異以及塑造蝕刻輪廓的高選擇性。這確保滿足各個應用的所有蝕刻要求，同時獲得高蝕刻速率。TEL刻蝕系統Tactras™ 上最多可以安裝 6 個腔室，每個腔室都能夠根據需要提供不同的蝕刻處理。Tactras™ 提供了由 TEL在生產技術方面積累的專業知識，可限度地減少機器間和腔室間差異的穩健設計、顆粒減少技術、單元組裝檢查和省力自動化，所有這些都有助于提高客戶的生產效率。