SAMCO等離子刻蝕機RIE-300NR是一種理想的反應離子蝕刻系統，適用于加工?300mm晶圓和多晶圓（?3"×12，?4"×8等），具有優異的均勻性。該系統的設計旨在限度地減少工廠空間需求，提高產量，限度地延長正常運行時間，并通過可靠的硬件和便捷的服務降低擁有成本。
主要特點和優點
加工范圍：?350 mm (?3" x 12, ?4" x 8, ?12" x 1)
用戶友好的觸摸屏界面
全自動 "一鍵式 "操作，可手動操作。
優化的噴淋頭可提供工藝氣體的均勻性。
減少停留時間的近距離耦合氣體輸送箱。
對稱的疏散設計與TMP相結合，形成了有效的流動。
自動壓力控制，可精確控制工藝壓力，不受氣體流量影響。
干式泵和系統布局便于維護。
應用
去除夾層膜，用于?300mm的失效分析。
蝕刻Si、SiO2、SiN和聚硅氧烷。
樹脂的蝕刻和脫膠
光阻劑的灰化、剝離和除塵。
表面改性（潤濕性和粘附性的改善
