該設備為星型全自動勻膠設備,主要應用于4″或5″晶圓涂膠、預烘工藝。采用標準片盒收放片,工藝過程單片處理,自動運行,主要適用于分立器件、功率器件等領域。
主要技術特點
傳輸機構
傳輸機構采用機械手進行晶圓的承載及傳輸,性能穩定,對晶圓背面污染小。
勻膠單元
采用不銹鋼勻膠腔體,中空軸伺服電機,具有密閉腔蓋,保證勻膠過程中不產生膠絲。
熱板單元
采用硬質陽極氧化熱盤,受熱均勻,易于擦拭。
主要技術指標
晶圓尺寸:4″、5″
上/下片單元數量:4個(兩個上片、兩個下片)
手指數量:2個
膠腔數量:2個
主軸轉速:0~5000rpm,:5000rpm
轉速精度:±2rpm (50~5000rpm)
光刻膠供給量(Teflon吐出泵):1~10ml
光刻膠供給精度:±0.1ml
光刻膠粘度:≤500Cp
熱板數量:4個
溫度范圍:室溫~180℃±1℃(可設置)
最小調整量:0.1℃
溫度均勻性:±2℃@50℃~100℃、±3℃@100.1℃~180℃
外形尺寸:L1400mm×W1200mm×H1800mm
重量:800Kg