使您的測試充滿信心
電子元件（和其他產品）中機械應力和故障的一個主要起源是熱膨脹。測定材料開始變軟和內應力釋放效應的玻璃化轉變溫度，以及爆板時間，這些是影響電子產品性能的關鍵因素。對于相關制造公司的經濟成本而言，它們同樣至關重要。
請使用 PerkinElmer TMA 4000，它是一款設計簡潔、使用方便、穩固耐用的熱機械分析系統，非常適用于準確測量小型元件的膨脹性能以及低膨脹系數，例如電路板、元件材料等。在如今預算明確而且 RoHS、ASTM 和ISO 等法規要求日益嚴格的時代，實用的 TMA 可以讓您的每位實驗室工作人員都成為專家。
TMA 聚焦
TMA 4000 是一款能夠準確高效的重復性檢測樣品膨脹系數的解決方案。它采用耐用型全金屬爐體設計，能夠在 0 °C 至 800 °C 范圍內安全的連續工作數千小時，同時設計特性可實現更寬泛的待測樣品尺寸范圍—從幾微米到一厘米或者更高。
此外，自動爐體升降裝置可在裝載樣品后自動定位爐體，并且該自動升降裝置帶有位移傳感器，可確保依據實驗室 SOP 進行安全操作。
簡潔直接
大多數其它廠家的 TMA 常常推介其 U 形結構夾具的便捷性，但這可能導致系統內出現摩擦、施力不均、發出噪音和樣品變形。我們的直接內置系統提供程度的摩擦，從而得到更佳的測試效果。
TMA 用途
熱膨脹系數 (CTE) 不匹配可能導致早期故障——從馬達凍結到食品包裝破裂，再到微型芯片上的焊接不良。這些 CTE 曲線所示為膨脹率與溫度之間關系迥然不同的三種純金屬。
值得擁有
當樣品軟化時，您需要控制與其接觸的力。甚至來自力馬達的噪音也可能會導致樣品的穿透或變形。這正是TMA 4000 阿基米德懸浮式設計的優勢所在。懸浮式設計能夠支撐探頭和支架的重量，因此您可直接施加樣品所需的力值。此外，它還可以屏蔽環境對樣品的任何振動。
此外，可更換式探頭讓您能夠在膨脹、彎曲和各種壓縮探頭之間輕松切換，所有這些探頭均符合行業標準測試方法。拉伸附件包含一個可以非常方便安裝纖維或薄膜的輔助工具。
校準易如反掌
TMA 4000 實現了計算機化，絕大多數功能都可以通過鍵盤控制。溫度傳感器經過預先校準后，可得到高溫度準確性，并且，當更改樣品形態或快速掃描時儀器的校正也非常方便。此外，軟件可提供數據結果的實時顯示；自動歸零和樣品高度的讀取；曲線優化、比較和計算；程序存檔；以及其他諸多功能。
TMA 4000：簡單、靈敏、耐用、可靠
TMA 4000 為實驗室提供了一個出色的解決方案，讓它們能夠以經濟的成本來達到針對電子產品和其他敏感行業的熱膨脹法規要求。
以下是本系統針對熱分析進行優化的幾種方式：
? 可以通過螺栓固定的循環冷卻器來達到冷卻降溫的效果。
? 爐體高度為 40 毫米，爐體全區域內溫度均勻。
? 其線性可變差分變壓器 (LVDT) 可靈敏的檢測位移的微弱變化，并具有寬廣的測試范圍。
? 浸入式的阿基米德懸浮技術不僅可以支撐樣品探頭和支架的重量，還能隔離噪音，同時保護石英配件不受損壞。
我們更精通熱分析
值得稱道的是，TMA 4000 加入了 PerkinElmer 全套熱分析產品線的大家庭。此外，我們的 OneSource®實驗室服務提供專業實驗室服務，包括針對幾乎所有技術和制造商的完整管理計劃。
TMA 的膨脹（和收縮）情況
由于膨脹和玻璃化轉變（軟化）是材料的基本特性，因此 TMA 對于很多行業和產品具有至關重要的意義。
在電子行業中，熱膨脹系數不匹配可能導致層疊板、封裝芯片、封裝和焊接部分質量不合格。如果軟化點過低，則當工作溫度升高時，可能導致材料失效。
在食品和食品包裝行業中，隨著溫度變化而發生的尺寸變化會影響到復合薄膜、密封和材料容積。食品口感與特定溫度下的軟化點密切相關。溫度變化還意味著包裝內產品體積變化。
在聚合物、汽車和管道等行業中，熱脹冷縮可能導致馬達卡死、密封泄漏或墊片出現失效。必須對 Invar® 等材料中的焊接點進行檢查，以了解焊接是否改變了金屬的膨脹特性。
TMA 對材料的轉變非常敏感，因為這些轉變會導致熱膨脹發生變化。TMA 可以檢測出在 DSC或 DTA 中無法發現的微弱轉變，例如聚四氟乙烯 (PTFE) 在大約20 °C 下的固-固轉變。
電子設備制造商和設計人員非常關注材料的熱膨脹以及軟化點和玻璃化轉變。行業標準測試方法要求測量所有這些因數，如本例中 z 軸方向的芯片所示。
