◆產品全新設計，相比以前更薄，預留插槽卡位，不需轉接槽可直接插到測試板上進行測試，把頻率衰減降到，減少誤測；
◆產品打開方向背離金手指方向。更適合人性化操作，同時不會和卡槽位發生干涉。
◆產品通用性高，只需換顆粒限位框，即可測試尺寸不同的顆粒（寬度<13MM 長度<14MM）；
◆有球無球均可測試，顆粒壓板通過使用高精度自適應彈簧保證每個IC平衡下壓；
◆采用手動翻蓋滾軸式結構，操作省力方便，相比同類產品減少磨損，達到更高的使用壽命；
◆內存顆粒測試PCB經過高精度的CNC二次加工，從而保證了與合金件的定位精確，達到更優化的測試精度，同時金手指和IC焊盤的鍍金厚度是普通的PCB的十數倍，保證測試治具具有更好的導通和耐磨性，相比同類產品具有更好的超頻性能及使用壽命。
◆的針板設計，采用開模標件，能夠獨立更換,同時利用定位銷與合金件精確定位，客戶可進行備件，方便更換，維修簡便，為生產節約寶貴時間。
◆采用超短進口雙頭探針設計，相比同類測試產品使IC與PCB之間數據傳輸距離更短，從而使測試更穩定，頻率更高，DDR3系列頻率可達2000MHZ；見附表
◆高精度合金IC定位框，保證IC定位精確，取放IC方便，從而提高測試效率；
◆測試壽命長，有效測試10萬次以上；（視使用環境及相關操作而定）
◆內存顆粒測試治具測試規格：DDR2X8 DDR3X8一次性可測試8顆內存顆粒；
◆單顆內存IC也是采用開模針板制作，如有損壞客戶可自行更換，維修簡便，為生產爭取寶貴時間。同時可定制服務器主控IC測試治具。
◆可以免費提供相關的技術支持。
產品服務：
※ 該產品用戶可自行維修，本公司按成本價提供相關配件；
※ 保修期內，免費維修（人為損壞、燒壞除外），如果需換件，只收材料成本費。
