十多年來,Olympus一直是研發模塊化NDT檢測平臺的業內的企業,其生產的OmniScan MX是迄今為止較為成功的便攜式、模塊化相控陣檢測儀器,世界各地正在使用的OmniScan MX儀器已有成千上萬臺。
現在,Olympus推出了一款使用TOFD技術的新型相控陣模塊,一款新型UT模塊,以及新軟件程序(NDT SetupBuilder和新版OmniPC),這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業已十分成功的OmniScan MX2平臺的性能,提高了無損探傷工作流程的效率。
了解有關OmniScan MX2解決方案的更多信息。
基礎堅實
OmniScan MX2這款第二代儀器,不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容,而且還提高了檢測效率:其更快的設置速度、更短的檢測周期、更快地創建報告的特性保證了高級AUT的高水平應用。為NDT專家研發的這款、可升級的檢測平臺可實現真正的未來新一代的NDT檢測。
OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率,而且新添了多種強大的軟件功能,因此可以更為有效地進行手動和自動檢測。
更快更好!
使用OmniScan MX2儀器,您的工作會更給力!OmniScan MX2儀器直觀性的分步向導,可簡化和加速設置過程,因此用戶可快速開始進行檢測。這款MX2儀器配有更寬大明亮的10.4英寸(26.4 cm)屏幕,具有新式、、直觀的觸摸屏功能,其符合工業標準的相控陣用戶界面的反應速度以及傳輸數據的速度比以往更快,因此,用戶可以更迅速地開始進行下一個檢測。
不僅是一臺普通的儀器,更是檢測解決方案的核心
OmniScan MX2是檢測解決方案的重要部分,與其它關鍵性組件結合在一起,可形成一個完整的檢測系統。Olympus可提供完整的檢測產品系列,包括:相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產品可根據具體的應用要求被整合、包裝,成為可快速裝配在一起的,針對某一特殊應用的解決方案包,用戶在購買產品上的投資可以得到迅速的回報。此外,Olympus在世界范圍內提供高質量的校準及維修服務,其精通相控陣應用的專家隊伍保證了客戶在需要幫助時可以得到即時的技術支持。
壓力容器的焊縫檢測
用戶可以使用一臺OmniScan PA和一個如HSMT系列的手動掃查器,或一個如WeldROVER的電動掃查器,通過單次掃查,對壓力容器的焊縫進行一次完整的檢測。如果在單次檢測過程中將TOFD和PA結合起來使用,與常規的光柵掃查或射線成像技術相比,將會大大減少檢測時間。此外,用戶還可以即時得到檢測結果,這樣就可以隨時發現有關焊接設備的問題,并對問題馬上進行解決。復合材料檢測
由于層壓復合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度,因此對這些工件的檢測可謂是一種挑戰。
Olympus為碳纖維增強聚合物材料結構的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER™掃查器,以及專為CFRP平面和曲面檢測設計的探頭和楔塊。小直徑管件的焊縫檢測
與COBRA手動掃查器一起使用時,OmniScan探傷儀可以檢測外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動掃查器的外形極為細窄,因此可以進入到狹窄的空間對管道進行檢測。被測管件與其周圍物體,如:配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米(0.5英寸)。手動和半自動腐蝕成像
OmniScan PA系統與HydroFORM掃查器配套使用的目的,是為探測出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況,提供檢測方案。此外,這個系統還可探測出壁內損傷,如:氫致起泡或制造過程中產生的分層,而且可清楚區分這些異?,F象與壁厚減薄的情況。
在這項應用中,相控陣超聲技術具有檢測速度快、數據點密度適當,以及檢出水平高等特點。
用戶可以使用一臺OmniScan PA和一個如HSMT系列的手動掃查器,或一個如WeldROVER的電動掃查器,通過單次掃查,對壓力容器的焊縫進行一次完整的檢測。如果在單次檢測過程中將TOFD和PA結合起來使用,與常規的光柵掃查或射線成像技術相比,將會大大減少檢測時間。此外,用戶還可以即時得到檢測結果,這樣就可以隨時發現有關焊接設備的問題,并對問題馬上進行解決。復合材料檢測
由于層壓復合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度,因此對這些工件的檢測可謂是一種挑戰。
Olympus為碳纖維增強聚合物材料結構的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER™掃查器,以及專為CFRP平面和曲面檢測設計的探頭和楔塊。小直徑管件的焊縫檢測
與COBRA手動掃查器一起使用時,OmniScan探傷儀可以檢測外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動掃查器的外形極為細窄,因此可以進入到狹窄的空間對管道進行檢測。被測管件與其周圍物體,如:配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米(0.5英寸)。手動和半自動腐蝕成像
OmniScan PA系統與HydroFORM掃查器配套使用的目的,是為探測出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況,提供檢測方案。此外,這個系統還可探測出壁內損傷,如:氫致起泡或制造過程中產生的分層,而且可清楚區分這些異?,F象與壁厚減薄的情況。
在這項應用中,相控陣超聲技術具有檢測速度快、數據點密度適當,以及檢出水平高等特點。
模塊化儀器
需求更新不斷,平臺持續創新
我們在設計OmniScan MX2儀器的過程中,考慮到了用戶在相控陣技術上當前及未來投資的回報性,因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術規格將會隨著用戶的需求,通過不斷的軟件更新,不斷地發展完善,從而可保證用戶的投資得到的回報。
業內的PA2和UT2模塊
作為相控陣技術行業的企業,Olympus剛剛推出了一個與MX2儀器相兼容的新模塊系列。
PA2
以創新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能,如:
迄今為止相控陣和TOFD信號質量
- 信噪比更好
- 脈沖發生器更強大
- 64度純灰色調
提高了多組性能
- 同時使用PA和UT通道的能力
一般硬件指標的完善
- 可在更高的溫度下工作(高達45°C)
- 帶有快速閉鎖系統的新型OmniScan探頭連接器
- 設計符合IP66環境評級
- 電池工作時間更長
PA2 32:128
PA2 32:128PR
UT2
新型UT2常規超聲模塊具有與PA2模塊的UT通道相同的技術性能,但是其UT通道是PA2模塊UT通道的2倍。
雙通道UT2OmniScan MX2軟件的兼容性
模塊 | OmniScan機載采集 | 使用TomoView控制的OmniScan | 備有分析軟件 |
UT | MXU 4.3R2 | 帶OSTV PA1 3.0R9的TomoView 2.10R19 | OmniPC 4.3R2 |
TomoView 2.10R19 | |||
PA | MXU 4.3R2 | 帶OSTV PA1 3.098的TomoView 2.10R19 | OmniPC 4.3R2 |
TomoView 2.10R19 | |||
UT2 | MXU 4.3R2 | TomoView 2.10R19 | OmniPC 4.3R2 |
TomoView 2.10R19 | |||
PA2 | MXU 4.3R2 | TomoView 2.10R19 with OSTV PA2 1.0R2 | OmniPC 4.3R2 |
TomoView 2.10R19 |
請注意以前軟件版本生成的文件可被發行的版本支持。
OmniScan MX2主機的技術規格
一般規格 | 外型尺寸 (寬 x 高 x 厚) | 325 mm x 235 mm x 130 mm (12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.) |
---|---|---|
重量 | 3.2公斤,不含模塊,帶一節電池。 | |
數據存儲 | 存儲設備 | SDHC卡,大多數標準USB存儲裝置,或快速以太網* *為了獲得結果,建議使用Lexar®存儲卡。 |
數據文件容量 | 300 MB | |
I/O端口 | USB端口 | 3個 |
音頻報警 | 是 | |
視頻輸出 | 視頻輸出(SVGA) | |
以太網 | 10/100 Mbps | |
輸入/輸出線纜 | 編碼器 | 雙軸編碼器線(正交、向上、向下或時鐘/方向) |
數字輸入 | 4個數字TTL輸入,5 V | |
數字輸出 | 4個數字TTL輸出,5 V,15 mA | |
采集開啟/關閉裝置 | 遠程采集啟動TTL,5 V | |
電源輸出線 | 5 V,500 mA電源輸出線(帶短路保護) | |
報警 | 3 TTL,5 V,15 mA | |
模擬輸出 | 2個模擬輸出(12比特),±5 V,10 kΩ | |
步速輸入 | 5 V TTL步速輸入 | |
顯示 | 顯示屏尺寸 | 26.4 cm(10.4英寸) (對角線) |
分辨率 | 800 x 600像素 | |
亮度 | 700 cd/m2 | |
顏色數量 | 1千6百萬 | |
類型 | 薄膜晶體管液晶顯示屏(TFT LCD) | |
電源 | 電池類型 | 智能鋰離子電池 |
電池數量 | 1節或2節電池(電池艙內可容納兩個熱插拔電池) | |
電池供電時間 | 使用兩節電池,最少7小時 | |
環境指標 | 工作溫度范圍 | -10 °C~45 °C (14 oF~113 oF) |
存儲溫度范圍 | -20 °C~60 °C(-4 oF~140 oF),帶電池 -20 °C~70 °C,不帶電池 | |
相對濕度 | 45 °C無冷凝條件下,相對濕度為70 %。 | |
侵入保護評級 | 設計符合IP66評級 | |
防撞擊評級 | 通過MIL-STD-810G 516.6的墜落測試 | |
MX2模塊的兼容性 | MXU 4.1R8及更新版本 | OMNI-M2-PA32128PR |
MXU 4.0及更新版本 | OMNI-M2-PA1664 | |
OMNI-M2-PA16128 | ||
OMNI-M2-PA32128 | ||
OMNI-M2-UT-2CH | ||
MXU 3.1和MXU 4.1R9及更新版本 | OMNI-M-UT-8CH |
OmniScan MX2達到或超過了ASME、AWS、API和EN規范中明確規定的對儀器和軟件的要求。
相控陣模塊的技術規格(適用于OMNI-M2型模塊)
一般規格 | 外型尺寸 (寬 x 高 x 厚) | 226 mm x 183 mm x 40 mm (8.9 in. x 7.2 in. x 1.6 in.) |
---|---|---|
重量 | 1.6 kg(3.5 lb) | |
接口 | 1個相控陣接口: Olympus PA接口 2個UT接口: LEMO 00 | |
聚焦法則數量 | 256個 | |
探頭識別 | 自動探頭識別 | |
脈沖發生器/接收器 | 孔徑 | 32個晶片* |
晶片數量 | 128個晶片* |
脈沖發生器 | PA通道 | UT通道 |
電壓 | 40 V、80 V、115 V | 95 V、175 V、340 V |
脈沖寬度 | 30 ns~500 ns可調,分辨率為2.5 ns。 | 30 ns ~ 1000 ns范圍內可調, 分辨率為2.5 ns。 |
脈沖形狀 | 負方波 | 負方波 |
輸出阻抗 | < 25 Ω | < 30 Ω |
接收器 | PA通道 | UT通道 |
增益 | 0 dB~80 dB,輸入信號為550 mVp-p(滿屏高) | 0 dB~120 dB,輸入信號為34.5 Vp-p(滿屏高) |
輸入阻抗 | 65 Ω | 脈沖回波模式:60 Ω 脈沖發送接收模式:50 Ω |
系統帶寬 | 0.6 MHz~18 MHz(–3 dB) | 0.25 MHz~28 MHz(–3 dB) |
聲束形成 | 掃查類型 | 扇形和線性 |
---|---|---|
組數量 | 最多8個 | |
數據采集 | 數字化頻率 | 100 MHz |
脈沖速率 | 高達10 kHz(C掃描) |
數據處理 | PA通道 | UT通道 |
數據點數 | 最多8192個 | |
實時平均 | 2, 4, 8, 16 | 2, 4, 8, 16, 32, 64 |
檢波 | 射頻、全波、正半波和負半波 | |
濾波 | 3個低通、3個帶通、5個高通濾波器 | 3個低通、6個帶通、3個高通濾波器(TOFD配置下為8個低通濾波器) |
視頻濾波 | 平滑(根據探頭頻率范圍調節) |
數據顯示 | A掃描刷新率 | 實時: 60 Hz |
---|---|---|
數據同步 | 根據內部時鐘 | 1 Hz~10 kHz |
根據編碼器 | 雙軸: 1步~65536步 | |
可編程的時間校正增益(TCG) | 點數 | 32個: 每個聚焦法則有一條TCG曲線。 |
報警 | 報警數量 | 3個 |
條件 | 閘門的任意邏輯組合 | |
模擬輸出 | 2 |
* 每個型號模塊的孔徑與晶片數量各不相同。當前可提供型號為16:64、16:128、32:128、32:128PR配置。