該款硅片測厚儀采用機械接觸式測量方式,嚴格符合標準要求,有效保證了測試的規范性和準確性。專業適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
1、嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力,同時支持各種非標定制。
2、測試過程中測量頭自動升降,有效避免了人為因素造成的系統誤差。
3、支持自動和手動兩種測量模式,方便用戶自由選擇。
4、系統自動進樣,進樣步距、測量點數和進樣速度等相關參數均可由用戶自行設定。
5、實時顯示測量結果的值、最小值、平均值以及標準偏差等分析數據,方便用戶進行判斷。
6、配置標準量塊用于系統標定,保證測試的精度和數據一致性。
7、系統支持數據實時顯示、自動統計、打印等許多實用功能,方便快捷地獲取測試結果。
8、系統由微電腦控制,搭配液晶顯示器、菜單式界面和PVC操作面板,方便用戶進行試驗操作和數據查看。
9、標準的RS232接口,便于系統與電腦的外部連接和數據傳輸。
10、支持Lystem™實驗室數據共享系統,統一管理試驗結果和試驗報告。
1、嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力,同時支持各種非標定制。
2、測試過程中測量頭自動升降,有效避免了人為因素造成的系統誤差。
3、支持自動和手動兩種測量模式,方便用戶自由選擇。
4、系統自動進樣,進樣步距、測量點數和進樣速度等相關參數均可由用戶自行設定。
5、實時顯示測量結果的值、最小值、平均值以及標準偏差等分析數據,方便用戶進行判斷。
6、配置標準量塊用于系統標定,保證測試的精度和數據一致性。
7、系統支持數據實時顯示、自動統計、打印等許多實用功能,方便快捷地獲取測試結果。
8、系統由微電腦控制,搭配液晶顯示器、菜單式界面和PVC操作面板,方便用戶進行試驗操作和數據查看。
9、標準的RS232接口,便于系統與電腦的外部連接和數據傳輸。
10、支持Lystem™實驗室數據共享系統,統一管理試驗結果和試驗報告。
指標 | 參數 |
---|---|
測試范圍 | 0~2 mm(常規) |
0~6 mm;12 mm(可選) | |
分辨率 | 0.1 μm |
測量速度 | 10 次/min(可調) |
測試壓力 | 17.5±1 KPa(薄膜);50±1 KPa(紙張) |
接觸面積 | 50 mm2(薄膜);200 mm2(紙張) 注:薄膜、紙張任選一種;非標可定制 |
進樣步距 | 0~1000 mm |
進樣速度 | 0.1~99.9 mm/s |
電源 | AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 461 mm(L)× 334 mm(W)× 357 mm(H) |
凈重 | 32 kg |