1. 高速掃描測量
通過結合大幅提高的微小區域X射線熒光分析靈敏度和高速電動平臺,可快速獲得二維掃描圖像。特別是強化對線路板中鉛的掃描,配備鉛掃描專用濾波器。讓1,000ppm以下無鉛焊錫中的鉛掃描變得簡單可行。
2. 寬視野高清晰度光學系
可獲得250mm x 200mm的20μm以下高清晰度的光學影像。該光學影像可直接精確測量位置,讓操作性得到飛躍般的改善。此外,該光學影像通過高速掃描獲得的掃描圖像進行重迭,可在大范圍內進行高精度分析。
3. 微小區域中微量金屬的高速測量
實現高密度微小X射線束及配備高計數率檢測器,加上X射線瑩光檢測效率的設計,實現高靈敏度化。讓微小區域中微量金屬或薄膜都可在短時間內測量。即使是1mm x 1mm左右的微小區域皆以100秒左右的速度測量其中的有害物質。
4. 無需液氮的高計數率檢測器
作為標準配置本公司的無需液氮的高計數率檢測器,省去繁瑣的液氮補給程序。僅需數分鐘的開機時間,同時電子冷卻的規格具備優異的可信性。運用的技術可以減少在液氮制造、搬運時產生的二氧化碳,以及提高測量速度后節省下的電力等,是一款考慮到環保問題的*儀器。
5. 微小區域的鍍層厚度測量
可在十秒左右的時間完成對0.2mm x 0.2mm面積中Au/Ni/Cu(金/鎳/銅)等薄膜多鍍層的鍍層厚度測量。此外,也可對無鉛焊錫鍍層或化學鎳鍍層中含有的微量鉛進行分析。
通過結合大幅提高的微小區域X射線熒光分析靈敏度和高速電動平臺,可快速獲得二維掃描圖像。特別是強化對線路板中鉛的掃描,配備鉛掃描專用濾波器。讓1,000ppm以下無鉛焊錫中的鉛掃描變得簡單可行。
2. 寬視野高清晰度光學系
可獲得250mm x 200mm的20μm以下高清晰度的光學影像。該光學影像可直接精確測量位置,讓操作性得到飛躍般的改善。此外,該光學影像通過高速掃描獲得的掃描圖像進行重迭,可在大范圍內進行高精度分析。
3. 微小區域中微量金屬的高速測量
實現高密度微小X射線束及配備高計數率檢測器,加上X射線瑩光檢測效率的設計,實現高靈敏度化。讓微小區域中微量金屬或薄膜都可在短時間內測量。即使是1mm x 1mm左右的微小區域皆以100秒左右的速度測量其中的有害物質。
4. 無需液氮的高計數率檢測器
作為標準配置本公司的無需液氮的高計數率檢測器,省去繁瑣的液氮補給程序。僅需數分鐘的開機時間,同時電子冷卻的規格具備優異的可信性。運用的技術可以減少在液氮制造、搬運時產生的二氧化碳,以及提高測量速度后節省下的電力等,是一款考慮到環保問題的*儀器。
5. 微小區域的鍍層厚度測量
可在十秒左右的時間完成對0.2mm x 0.2mm面積中Au/Ni/Cu(金/鎳/銅)等薄膜多鍍層的鍍層厚度測量。此外,也可對無鉛焊錫鍍層或化學鎳鍍層中含有的微量鉛進行分析。
項目 | 描述 | 內容 |
---|---|---|
X射線發生部 | 照射方式 電壓 電流 準直器 | 上部垂直照射方式 50kV,多段電壓切換 4-1000μA,可做自動調整設定 4個,Φ0.2mm、Φ0.5mm、Φ1.2mm、Φ3mm (自動切換) |
檢測器 | 形式 冷卻方式 | Vortex硅半導體多陰極偵測器 電子冷卻(不需要液態氮,也非冷凍機冷卻) |
一次濾波器 | 五種濾波器,6種模式可自動切換 | |
樣品觀察 | CCD監視器 觀察倍率 照明 同軸觀察系 廣域觀察系 | 高分辨率CCD彩色鏡頭 雙系統 多倍數自動切換 LED燈,無影燈設計影像無陰影 視野:6×4mm 分辨率:20um WD:5mm、15mm、25mm電動 視野:250×200mm 分辨率:20um以下 |
自動桌面功能 | 測量位置 設定測量位置 確認測量位置 再測量功能 | 在畫面上利用鼠標完成X-Y-Z的坐標輸入 原點的坐標和畫像保存以及位置偏差角度的修正 圖表表示測量位置 通過和測量位置的連動,可以進行再測量 |
樣品臺 | 250(W)x200(D)mm | |
移動量 | 580(W)x450(D)x150(H)mm | |
樣品厚度 | 150mm | |
載重量 | 5kg | |
電源容量,接地 | AC 100V±10% 15A 2系統 第3種接地 |
? RoHS/WEEE
(1)滿足歐盟RoHS指令,以及各國針對電子電機產品中有有害物質含量的快速檢測分析,例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
(2)針對目前IEC指令中之無鹵素含量要求標準,利用XRF可建立快速、非破壞的檢測方法,滿足廠商簡易的需求。
? 合金分析
(1)金屬材料質量控管 :合金中主成份的快速分析
(2)合金成份的鑒定 : 有效分辨材質相近合金種類,如:304/321。
(3)貴金屬的分析鑒定 : 貴金屬金、鈀、鉑、銀等含量分析。
(4)金屬回收與分類 : 依金屬成份含量做分類
(5)回收汽車催化劑中,金、鉑、銠的成份分析
? 鍍層厚度分析
(1)分析電子部品電鍍層的厚度
(2)各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
(3)各鍍層的成分比例分析
? 映圖掃描分析(Mapping)
(1)可進行PCB插件之后的直接分析,不需要拆解,100mmX100mm尺寸大小只要30分鐘即可完成各項元素成份分布情況。
(2)直接分析各種組成元素的分部位置及濃度分布
(3)結合樣品影像及元素分布,標定元素位置。
? 太陽能應用
(1)CGIS太陽能厚度分布檢測
(2)多點位置成份材質鑒定
? 無鹵素應用
(1)針對IEC指令中之無鹵素含量要求標準,利用XRF建立快速、非破壞的檢測方法,滿足客戶簡易的需求。
(2)快速分析無鹵素成分分析
(3)無鹵成分分布,或多點材料同時檢測。
(1)滿足歐盟RoHS指令,以及各國針對電子電機產品中有有害物質含量的快速檢測分析,例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
(2)針對目前IEC指令中之無鹵素含量要求標準,利用XRF可建立快速、非破壞的檢測方法,滿足廠商簡易的需求。
? 合金分析
(1)金屬材料質量控管 :合金中主成份的快速分析
(2)合金成份的鑒定 : 有效分辨材質相近合金種類,如:304/321。
(3)貴金屬的分析鑒定 : 貴金屬金、鈀、鉑、銀等含量分析。
(4)金屬回收與分類 : 依金屬成份含量做分類
(5)回收汽車催化劑中,金、鉑、銠的成份分析
? 鍍層厚度分析
(1)分析電子部品電鍍層的厚度
(2)各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
(3)各鍍層的成分比例分析
? 映圖掃描分析(Mapping)
(1)可進行PCB插件之后的直接分析,不需要拆解,100mmX100mm尺寸大小只要30分鐘即可完成各項元素成份分布情況。
(2)直接分析各種組成元素的分部位置及濃度分布
(3)結合樣品影像及元素分布,標定元素位置。
? 太陽能應用
(1)CGIS太陽能厚度分布檢測
(2)多點位置成份材質鑒定
? 無鹵素應用
(1)針對IEC指令中之無鹵素含量要求標準,利用XRF建立快速、非破壞的檢測方法,滿足客戶簡易的需求。
(2)快速分析無鹵素成分分析
(3)無鹵成分分布,或多點材料同時檢測。