應(yīng)用領(lǐng)域 DS-801A/D自動(dòng)分選機(jī)是IC生產(chǎn)過(guò)程中用于將表面質(zhì)量的管芯從藍(lán)膜拾取,并放置到晶粒盒里的一種自動(dòng)化設(shè)備。可適用多種尺寸的管芯和多種規(guī)格的晶粒盒(Tray盤(pán)和JEDECK盤(pán)),并實(shí)現(xiàn)了藍(lán)膜到藍(lán)膜等多種工藝流程。 本機(jī)有著合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及良好的操作性、穩(wěn)定性、高可靠性。雙工作臺(tái)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)晶粒盒上下料時(shí)設(shè)備不停機(jī)。 |
技術(shù)特點(diǎn)
◎適用于8″及以下晶圓加工;
◎可輸出至2″~4″規(guī)格的晶粒盒(Tray盤(pán));
◎可選單頂針與多頂針模塊,并支持快速更換;
◎支持自動(dòng)擴(kuò)膜功能,擴(kuò)膜行程可控;
◎軟件系統(tǒng)功能強(qiáng)大,運(yùn)行可靠,支持MAP圖功能;
◎高效視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng),可進(jìn)行芯片識(shí)別定位及表面缺陷檢測(cè);
◎支持分類拾揀功能;
◎雙工作臺(tái)實(shí)現(xiàn)收料不停機(jī)。
◎大尺寸JEDECK盤(pán),或到藍(lán)膜等其它有特殊要求的治具上