可根據(jù)需求采用紫外、綠光對PCB切割、分板,可對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板精密切割成型和開窗、開蓋,已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。
設(shè)備支持自動上下料切割,可一次性實現(xiàn)整版材料上料、下料,也可加工單片收料動作。
機型特點
1.采用高性能紫外/綠光激光器,激光聚焦光斑小,切口窄;
2.分板過程清潔、無粉塵,避免廢料導(dǎo)致導(dǎo)電引起的電路失效;
3.可對貼裝完成的PCB板直接分板;分板無接觸,無應(yīng)力;
4.高精密兩軸工作平臺,精度高,速度快;
5.可選用CCD自動定位,自動校正;
6.加工過程電腦軟件自動控制,軟件界面實時反饋,實時了解加工狀態(tài)。
適用行業(yè)
適用于各類型PCB基板切割,如陶瓷基板、軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板、鋁基板等。
技術(shù)參數(shù)
UV激光器 | 綠光激光器 | |
激光波長 | 355nm | 532nm |
額定功率 | 10-20W | 35/40/60W |
直線電機工作臺定位精度 | ±2μm | |
直線電機工作臺重復(fù)精度 | ±1μm | |
加工范圍 | 400mmX300mm(可根據(jù)客戶要求定制) | |
CCD自動定位精度 | ±3μm | |
單次工作幅面 | 40х40mm | 110x110mm |
振鏡重復(fù)精度 | ±1μm | |
切割尺寸精度 | <30μm | |
切割位置精度 | <50μm | |
可處理文件格式 | 標(biāo)準(zhǔn)Gerber文件,DXF文件,PLT文件等 |