fpc/PCB電路板自動上下料激光錫焊機
應用領域
主要應用于：光通訊模塊，如10G產品的FPC與TOSA&ROSA,FPC與PCB的自動上下料，自動對位，及自動點錫膏激光焊接?？蓴U展與其他需要自動上下料及自動裝配對應的應用場景。
設備簡介
fpc/PCB電路板自動上下料激光焊錫機配備連續式激光焊錫系統、CCD定位及監控系統、多模塊自動送錫（錫絲、錫膏、錫球可選）機構、運動傳送系統、高精密焊接工作臺、專用焊接夾具、智能的操作界面等。功能豐富，可靈活組合搭配，通用性廣，為產品的自動化激光焊錫加工的穩定運行提供了保障。
1. 半導體激光器焊接系統：采用紅外半導體激光器模塊，激光功率可選；采用高精度溫度反饋控制系統，通過對溫度的精確控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。
2. 流水線及自動上下料系統：采用龍門式自動上下料系統，視覺自動對位，尤其適合于需要組裝對位焊接的場合。夾具回流采用紫宸原創的固定部件和活動部件隨線分離的形式，可實現過程無人化操作。環形流水線采用進口部件，定位精度高，穩定可靠。
3. 豐富的模塊化搭配：整個系統采用模塊化設計，可根據客戶的需求配套紫宸激光自主研發的激光錫膏，激光錫絲，激光錫球焊接系統。
產品參數
fpc/PCB電路板自動上下料激光錫焊機產品優勢：
精密焊接：可焊接焊盤小、焊盤密集（最小焊接邊距0.12mm）的電路板；
效率高：錫焊產能比傳統的電烙鐵焊接高，不同產品焊接效率有的高達五倍以上。
質量好：焊點圓潤飽滿，無拉尖和凹凸不平現象，溫控功能可杜絕產品燒傷，有效避免虛焊和連錫風險
維護便捷：設備無需特別維護，無特別易耗件。
非接觸式焊接：不會對產品造成任何應力，無污染，無焊接殘留，通孔焊盤透錫率高
定點加熱：焊盤位置精確加熱，快速升溫，快速冷卻，焊點周邊熱量低，對焊盤周邊的元器件起到保護作用。
節能環保：激光能量轉換率高，無耗材、穩定性高、能耗低。
適應性廣：適用于各類產品的錫焊，產品更新和種類多樣都可以靈活切換焊接。
與傳統焊接工藝的對比
為客戶免費打樣焊錫效果
購買須知
1.深圳紫宸激光負責對客戶采購的設備進行免費安裝、調試以及培訓用戶的技術人員。
2.深圳紫宸激光的服務網絡遍及全國，客戶的任何問題都會在2小時內得到響應，在24小時內得到解決。
3.深圳紫宸激光提供一年的免費保修，終身提供保修服務，為客戶提供優質的產品、優異的品質和優質的服務。
