智能型X射線熒光鍍層測厚儀
產品說明、技術參數及配置
智能型Thick800A是天瑞儀器股份有限公司的集多年X熒光測厚儀經驗,專門研發的一款上照式膜厚測試儀。儀器外觀簡潔大方,通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動,雙激光定位和保護系統,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復雜形態的樣品進行快速對焦精準分析。
性能優勢
配置——采用高分辨率SDD探測器;分辨率高達140eV
上照式設計——實現微小不規則表面樣品如弧形,拱上照式設計形,凹槽,螺紋等異形的快、準、穩高效檢測
高精度自動化的X軸Y軸Z軸的聯動裝置實現對樣品的精準對焦快速檢測
采用高度自動定位激光,可快速精準定位測試高度,以滿足不同尺寸的鍍層測試
多種準直孔可供選擇——準直孔:0.05*0.3mm;Ф0.1mm;Ф0.2mm;Ф0.3mm;Ф0.5mm
定位精準——樣品可快速精準定位
操作簡易——全自動智能集成設計,讓檢測輕松完成
技術優勢
以Au/Ni/Cu鍍層為例,正比計數盒儀器譜圖如圖一,從譜圖可以看出銅鎳兩元素的譜峰重疊嚴重,金的峰形與樣品本底重疊;不利于元素準確分析。
圖二是半導體SDD儀器測試Au/Ni/Cu的光譜圖,從譜圖可以看出銅鎳金這三個元素的譜峰得到很明顯的區分,有利于元素精準分析。
元素厚度精準檢測
微區分析、薄膜分析、高級次譜線分析
②鼠標移動快捷鍵更改不需要ctrl,鼠標點哪,樣品平臺就會移動到哪里,更加方便客戶測試;
③鍍層厚度自動判定,客戶可以根據需要自定義判定標準;
④工作曲線界面加入備注名稱可編輯,并可以顯示在主界面曲線界面,對英文元素做備注說明,方便客戶區分,界面對客戶更加友好
⑤自動生成測試報告,測試歷史數據查看、檢索等
⑥行業解決方案,如精密部件釹鐵硼鍍鎳鍍銅再鍍鎳,電泳漆測厚度,鋁塑膜測試鍍鋁的厚度等
性能優勢
配置——采用高分辨率SDD探測器;分辨率高達140eV
上照式設計——實現微小不規則表面樣品如弧形,拱上照式設計形,凹槽,螺紋等異形的快、準、穩高效檢測
高精度自動化的X軸Y軸Z軸的聯動裝置實現對樣品的精準對焦快速檢測
采用高度自動定位激光,可快速精準定位測試高度,以滿足不同尺寸的鍍層測試
多種準直孔可供選擇——準直孔:0.05*0.3mm;Ф0.1mm;Ф0.2mm;Ф0.3mm;Ф0.5mm
定位精準——樣品可快速精準定位
操作簡易——全自動智能集成設計,讓檢測輕松完成
技術優勢
儀器配置高
圖1
圖2
智能型Thick 800A采用的是業內的SDD半導體電制冷探測器,分辨率可達140eV,可以很好的區分相鄰元素譜峰。以Au/Ni/Cu鍍層為例,正比計數盒儀器譜圖如圖一,從譜圖可以看出銅鎳兩元素的譜峰重疊嚴重,金的峰形與樣品本底重疊;不利于元素準確分析。
圖二是半導體SDD儀器測試Au/Ni/Cu的光譜圖,從譜圖可以看出銅鎳金這三個元素的譜峰得到很明顯的區分,有利于元素精準分析。
聚焦光路設計
智能型Thick 800A采用*的光路交換裝置,讓X射線與攝像光處于同一垂直線,達到激光點與測試點一體,且X光高度聚焦;配合FP軟件達到對焦變焦功能,實現微小不規則樣品的精準測試;高集成的光路交換裝置與接收器的角度可縮小一倍,有效的減少弧度傾斜放樣帶來的誤差。特制濾波片實現低背景測量
高精度定位技術
高精度移動平臺可精確定位測試點,平臺電機重復定位精度小于0.005mm;移動平臺可通過測試軟件可視化操作:鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點。FP算法
智能型Thick 800A分析核心技術----FP算法元素厚度精準檢測
微區分析、薄膜分析、高級次譜線分析
更加專業和人性化的測試軟件
①主界面增加曲線快速切換功能;②鼠標移動快捷鍵更改不需要ctrl,鼠標點哪,樣品平臺就會移動到哪里,更加方便客戶測試;
③鍍層厚度自動判定,客戶可以根據需要自定義判定標準;
④工作曲線界面加入備注名稱可編輯,并可以顯示在主界面曲線界面,對英文元素做備注說明,方便客戶區分,界面對客戶更加友好
⑤自動生成測試報告,測試歷史數據查看、檢索等
⑥行業解決方案,如精密部件釹鐵硼鍍鎳鍍銅再鍍鎳,電泳漆測厚度,鋁塑膜測試鍍鋁的厚度等
智能型X射線熒光鍍層測厚儀