塑料熱變形溫度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)和*標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)制造的非金屬材料試驗(yàn)儀器。適用于測(cè)量高分子材料的維卡軟化點(diǎn)溫度和熱變形溫度。
熱變形維卡采用智能控制器控制溫度,控溫效果理想;熱變形維卡測(cè)變形采用光柵式高精度百分表,使測(cè)量值更穩(wěn)定。配以計(jì)算機(jī),實(shí)時(shí)顯示試驗(yàn)曲線及試驗(yàn)狀況,實(shí)現(xiàn)整套試驗(yàn)過(guò)程的自動(dòng)化---控溫、采集變形、過(guò)程控制,并自動(dòng)記錄和保存試驗(yàn)數(shù)據(jù),形成完整試驗(yàn)報(bào)告。
HY(RW)-300HB型熱變形、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀運(yùn)用PLC可編程控制器進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)采用計(jì)算器顯示操作。該產(chǎn)品操作簡(jiǎn)單、使用方便、性能穩(wěn)定、產(chǎn)品精度高,并在試驗(yàn)過(guò)程中可時(shí)實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量;試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)停止加熱,并可打印試驗(yàn)報(bào)告和試驗(yàn)曲線。該系列機(jī)型是各質(zhì)檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的儀器。
HY(RW)-300MB型具有試樣架自動(dòng)升降功能、自動(dòng)提錘,自動(dòng)加載法碼,可在試驗(yàn)開(kāi)始或結(jié)束時(shí)對(duì)試樣架進(jìn)行提升或下降,該機(jī)主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求。
全自動(dòng)熱變形維卡溫度測(cè)定儀測(cè)控系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì),它具有高性能、低功耗的32位微處理器,其操作頻率高達(dá)120MHz,性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī),具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件,高度集成的測(cè)控系統(tǒng)具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)。本控制系統(tǒng)采用了基于Σ-Δ技術(shù)的 16 位無(wú)誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片,*的PID控制算法使控制平穩(wěn),基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式,數(shù)據(jù)安全。
本系統(tǒng)由三部分組成:溫度采集控制模塊、千分表數(shù)據(jù)采集模塊及PC應(yīng)用軟件。
全自動(dòng)熱變形維卡溫度測(cè)定儀技術(shù)參數(shù);
1.溫度控制范圍:環(huán)境溫度—300℃
2.升溫速率:(120±10)℃/h
(12±1)℃/6min
(50±5)℃/h
(5±0.5)℃/6min
3.溫度示值誤差:0.1℃
4.溫度控制精度:±0.5℃
5.大形變示值誤差:±0.001mm,
6.變形測(cè)量范圍:0—5mm
7.實(shí)驗(yàn)架個(gè)數(shù):3個(gè)
8.負(fù)載桿及托盤(pán)質(zhì)量:68g
9.標(biāo)準(zhǔn)砝碼:一套
10.加熱介質(zhì):甲基硅油(運(yùn)動(dòng)粘度一般選擇200厘斯)或變壓器油
11.冷卻方式:150℃以上自然冷卻,150℃以下水冷或自然冷卻。
12.加熱功率:4kw
13.電源電壓:220V 50Hz
14.儀器重量:150Kg
15.儀器尺寸:528mm×545mm×850mm