日本filmetrics顯微自動膜厚測量系統F54
F54顯微自動膜厚測量系統是將微小區域的高精度膜厚/光學常數分析功能與自動高速載物臺相結合的系統。兼容 2 英寸到 450 毫米的硅基板，它可以快速的在規定點測量薄膜厚度和折射率。
兼容5x至50x物鏡，測量光斑直徑可根據應用選擇1μm至100μm。
主要特點
結合基于光學干涉原理的膜厚測量功能和自動高速載物臺的系統
兼容5x到50x物鏡，測量光斑直徑可根據應用從1μm到100μm變化。
兼容 2 英寸至 450 毫米的硅基板
主要應用
| 半導體 | 抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅、拋光硅片、化合物半導體、?T襯底等。 |
|---|---|
| 平板 | 有機膜、聚酰亞胺、ITO、單元間隙等 |
產品陣容
模型 | F54-UV | F54 | F54-近紅外 | F54-EXR | F54-UVX | |
|---|---|---|---|---|---|---|
測量波長范圍 | 190 – 1100nm | 400 – 850nm | 950 – 1700nm | 400 – 1700nm | 190 – 1700nm | |
膜厚測量范圍 | 5倍 | ———— | 20nm-40μm | 40nm – 120μm | 20nm – 120μm | ———— |
10倍 | ———— | 20nm – 35μm | 40nm – 70μm | 20nm – 70μm | ———— | |
15倍 | 4nm – 30μm | 20nm-40μm | 40nm – 100μm | 20nm – 100μm | 4nm – 100μm | |
50倍 | ———— | 20nm – 2μm | 40nm – 4μm | 20nm – 4μm | ———— | |
100倍 | ———— | 20nm – 1.5μm | 40nm – 3μm | 20nm – 3μm | ———— | |
準確性* | ± 0.2% 薄膜厚度 | ± 0.4% 薄膜厚度 | ± 0.2% 薄膜厚度 | |||
1納米 | 2納米 | 3納米 | 2納米 | 1納米 | ||
