日本saika金屬異物檢測去除機MHD(樹脂)
日本saika金屬異物檢測去除機MHD(樹脂)
[基本規格]
金屬檢測方法 | 介電損耗分離型高頻振蕩型 |
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異物清除機制 | 電磁驅動減震器 |
排料口徑 | 外徑50 mm(傳感器直徑φ15.20.24.30),外徑φ60.5mm(傳感器 直徑φ42) |
靶材 | 樹脂顆粒 |
物料轉移方式 | 自然跌倒法 |
進料高度 | 距離上料斗頂部100厘米以內 (將其放在料斗頂部的保護器上) |
額定電壓 | AC100V(50 / 60Hz) |
絕緣電阻 | 1MΩ以上 |
耐壓 | 1000v 1分鐘 |
工作環境溫度 | 5至45°C *但是,沒有凝結 |
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儲存環境溫度 | -20-60℃ *但是,不應結露 |
工作環境濕度 | 相對濕度45-85% *但無凝結 |
周圍的氣氛 | 不含油煙,腐蝕性氣體和可燃氣體 |
設備安裝條件 | 安裝時,使其底部為水平 |
主要零件材質 | 主體/材料接觸部分:不銹鋼板(SUS304), 傳感器內部接觸部分:陶瓷 |
外部輸出端子 | 金屬檢測信號(NO),正常操作信號(NO),放電警告輸出(NO)*不包括MHD 1ch |