全自動(dòng)曝光機(jī)
適用于: 半導(dǎo)體, MEMS, 傳感器, 微流體, IOT, 封裝
OAI在半導(dǎo)體行業(yè)中擁有超過40年的制造經(jīng)驗(yàn)，通過新的精英級(jí)光刻設(shè)備滿足了日益增長(zhǎng)的動(dòng)態(tài)市場(chǎng)挑戰(zhàn)。
基于悠久的OAI模塊化平臺(tái)，6000系列具有前端或后端對(duì)齊，全自動(dòng)化，亞微米分辨率，可提供與比的性價(jià)比。
OAI Aligners擁有*光束光學(xué)元件，其均勻性優(yōu)于±3％，在一次掩模模式下每小時(shí)可產(chǎn)生180片晶圓，從而提高產(chǎn)量。 6000系列可以處理超厚和鍵合襯底（高達(dá)7000微米），翹曲晶圓（高達(dá)7 mm-10mm），薄襯底（低至100微米厚）和厚光刻膠等各種晶圓。
憑借越的工藝可重復(fù)性，6000系列是所有生產(chǎn)環(huán)境的完美解決方案。選擇使用OAI基于Cognex的定制模式識(shí)別軟件的正面或可選背面對(duì)齊。對(duì)于整個(gè)光刻過程，Seriesl 6000可以與集群工具無(wú)縫集成。
優(yōu)勢(shì)：
· 全自動(dòng)
· 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)
選配：
· 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)
· DUV 至 NUV
· 集群工具集成
· 客戶定制化軟件
全自動(dòng)曝光機(jī)
規(guī)格：OAI系列 6000 掩膜對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
曝光系統(tǒng)
曝光模式
真空接觸
硬接觸
軟接觸
近接觸（20μ gap）
分辨率
0.5-0.8μ
0.8-1.0μ
1.0-3.0μ
3.0μ
*的光學(xué)系統(tǒng)
均勻光束尺寸：
2” -200mm 正方形/圓形
200mm-300mm 正方形/圓形
均勻性
優(yōu)于±3%
攝像頭
帶CCTV擴(kuò)展景深的雙攝像頭
對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
圖案識(shí)別
帶OAI客戶定制軟件的Cognex VisionProTM
對(duì)準(zhǔn)準(zhǔn)度
上側(cè)0.5μm
從上到下可選背面對(duì)齊的1.0μm
預(yù)對(duì)準(zhǔn)確度
優(yōu)于±5μm
自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
從上到下
上側(cè)
晶圓處理
基版尺寸
2” -200mm 圓形或正方形或 200mm-300mm 圓形或正方形
薄晶圓
薄至100μm
翹曲的晶圓
翹至 7mm-10mm
厚和粘合襯底
厚至7000μm
