等離子體清洗機提高材料表面親水性和分子活性,提高表面附著力和粘接力.等離子體清洗機設備 歡迎來樣免費檢測處理.

等離子清洗機plasma cleaner是高科技的一款表面處理設備，通過等離子體來達到表面處理的作用；獲得清洗、活化、刻蝕、涂層等多方向的應用，解決各種行業的表面處理難題。

1.印刷包裝行業

等離子清洗設備，表面處理機專門針對UV、覆膜、上光、高分子等各類材料表面進行處理；杜絕各類包裝盒的開膠問題（如牙膏盒、化妝品盒、煙盒、酒盒、電子玩具產品盒）。提高工作效率，減少打磨污染，消除糊盒機的紙粉污染，節省耗材，節省膠水成本(用普通水性環保膠水即可）。
2.數碼行業
筆記本及其他數碼產品外殼噴涂、LOGO及裝飾條的粘接，顯示屏粘接；等離子清洗設備，表面處理機增加處理表面附著力，防止數碼產品外殼脫漆及鍵盤文字褪色；
3.汽車制造行業
等離子清洗設備針對各類汽車門窗橡膠封條、內飾、車燈、空調出風裝置的局部噴涂；同時被用于增加汽車剎車塊、雨刮器、油封、儀表盤、發動機的粘接密封性，對于防水、隔音、防脫落有很大的工藝改善。
4.五金行業：
金屬的各種鋼材的噴涂前處理，表面通過等離子清洗機處理后，增強了表面附著力。經過噴涂過的金屬，延長了使用壽命，其抗磨損能力是未經等離子處理過的20倍以上。
5.塑料行業：
等離子清洗機主要應用于噴涂及粘接前處理，處理過的產品表面不掉漆，文字不脫落和褪色。

6.手機行業：

TP、中框、后蓋、鏡頭模組表面采用等離子清洗機清洗活化、提高表面附著力，提升粘接、印刷、噴涂牢固度。

7.LED行業：

等離子清洗機用于點銀膠、引線鍵合、LED封膠，去除有機污染物，氧化層及其它污染，提高牢固度度，減少銀角用量，改善拉力均勻度。

半導體行業：

等離子清洗機用于晶圓去膠、蝕刻，芯片粘接前處理、半導體封裝、BGA封裝、COB、COG、COF、ACF工藝有效去除表面油性污垢和有機污染物粒子，提升封裝穩定性

陶瓷封裝行業：

采用等離子清洗機對封裝、引線鍵合前處理，有效去除表面油性污垢和有機污染物粒子，提高鍵合強度和鍵合線拉力均勻性。

攝像頭模組

濾光片、支架、電路板焊盤、鏡頭、成像芯片，等離子清洗機能去除材料表面上的有機污染物，同時對材料表面進行活化和粗化，改善粘接性能、提高打線可靠性和產品良率。

PCB行業

等離子清洗機對電路板孔化、除膠渣、綁定處理，可提升鍍銅結合力和焊接成功。

等離子清洗機，等離子處理設備廣泛用于1、等離子表面活化/清洗2、等離子處理后粘合3、等離子蝕刻/活化4、等離子去膠;5、等離子涂鍍(親水,疏水)6、增強邦定性7、等離子涂覆8、等離子灰化和表面改性等場合通過其處理，能夠改善材料表面的浸潤能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂

plasma等離子清洗機廣泛應用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。通過等離子清洗機的表面處理，可以提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結力和去除有機污染物。

通過等離子清洗機可以達到表面改性、清洗、提升產品性能等作用，大大的減少了產品在制程中所造成的不良率，從而提高產品品質、降低生產成本等等。

等離子清洗機，表面處理活化，刻蝕涂層設備可以增加表面張力，精細清潔，去除靜電，活化表面等功能，廣泛應用于玻璃、金屬、線纜、橡膠、塑料、糊盒、糊箱、橡膠表面改性處理。