物體經過等離子清洗機處理之后表面能增強、提高粘合度，附著力；等離子清洗機適用于對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、高分子材料等物體表面進行360度清潔和表面改性處理，提高濕潤性提升工件粘接、涂層、印刷、去膠的可靠性

等離子體處理機器 活化改性去膠設備能夠改善材料表面的浸潤能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂

plasma等離子清洗機用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。等離子體處理機器 活化改性去膠設備提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結力和去除有機污染物。

1. 光學鏡頭

紅外濾光片在鍍膜前一般都要經過超聲波清洗機和離心清洗機清洗，但若想要得到超潔凈的基體表面，則需進一步采用等離子表面處理設備去除基體表面肉眼看不到的有機殘留物，等離子表面處理設備還能對基體表面的活化和刻蝕提高鍍膜品質和良率

2. 手機攝像模組

COB/COG/COF工藝制造的手機攝像模組已被大量運用到千萬像素的手機，等離子表面處理設備在這些工藝制程中的作用越來越重要，濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機污染物去除，各種材料表面的活化和粗化，進而達到改善支架與濾光片的粘接性能，提高打線的可靠性，以及手機模組的良率等目的。

3.手機外殼

等離子表面處理設備不僅可以清洗塑料、金屬、玻璃以及陶瓷等材質的手機外殼表面的有機物，能很大程度的活化這些材料的外殼表面，增強其印刷、涂覆等粘接效果，使得外殼上涂層與基體之間非常牢固地連接，涂覆效果非常均勻，外觀更加亮麗，并且耐磨性大大增強，長時間使用也不會出現磨漆現象。

4.手機天線

手機天線的粘接是在兩種以上不同材料之間實現的，通常是在基體表面涂覆膠水再粘上FPC固化而成。當基體表面有臟污或者表面能比較低時，粘接的可靠性就得不到保證，會出現分層或開裂現象。借助等離子表面處理機清洗和活化基體表面，改善粘接性能，提高可靠性。

5.耳機聽筒

耳機中振膜的厚度非常薄不容易粘接，傳統的辦法是采用化學處理來要提高其粘接效果，但會改變振膜的材質特性，從而影響音效。等離子表面處理設備僅僅作用于材料納米級的表面，并不會改變振膜的材質特性，通過清洗去除有機物，活化形成親水性基團，有效提高粘接效果。另外利用等離子清洗機處理后生產的耳機，各部件之間的粘接效果明顯改善，在長時間高音測試下也不會有破音等現象發生，使用壽命也有很大的提高。

6.麥克風

麥克風按工作原理可分為動圈式、電磁式、壓電式和電容式，不同的產品工藝會有所區別，但隨著對粘接、邦定、封膠等工藝品質的要求越來越高，等離子表面處理設備在提升產品質量，減低報廢率等方面的作用日益明顯。

7.噴墨、印刷、噴碼前印字前采用等離子清洗機處理提高油墨附著力，擺脫開膠煩惱

8.新能源鋰電池電芯采用等離子處理設備清洗提高藍膜粘接性能，改善極耳焊接性能

9.高分子塑膠表面采用等離子清洗機表面活化提升材料粘接力

10.等離子清洗機處理汽車保險杠、密封條提高表面浸潤性能，提高漆層附著力及流平速度，降低低橘皮效應

11.等離子處理設備對玻璃表面有機物清洗，提高浸潤性能，提升后續鍍膜層附著力

晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產品的可靠性提高。

等離子體處理機器 活化改性去膠設備應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。

微波等離子清洗機在封裝工藝中的應用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質量3. 增加鍵合強度4. 提高可靠性，尤其是多接口的高級封裝