等離子清洗機器 芯片刻蝕去膠設備能增加表面張力，精細清潔，去除靜電，活化表面，廣泛應用于玻璃、金屬、線纜、橡膠、塑料、糊盒、糊箱、橡膠表面改性處理。

在半導體微芯片封裝中等離子體清洗機活化改化應用于提高封裝模料的附著力。

等離子清洗機提高材料清潔度、親水性、拒水性、內聚性、可伸縮性、潤滑性和耐磨性。等離子清洗機用于材料表面清洗、活化、沉積、除膠、蝕刻、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、有機物去除、涂層預處理、儀器消毒等。

等離子清洗機器 芯片刻蝕去膠設備能有效的去除表面油脂、灰塵等污染物，便之達到超潔凈清洗目的；

等離子清洗機器 芯片刻蝕去膠設備能夠改善材料的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

等離子清洗機可對各種材料的表面進行有機物去除、清潔、靜電消除，化學修飾或涂層沉積。

材料經過等離子體清洗機處理之后表面能增強、提高粘合度，附著力；材料表面涂層、清洗、蝕刻、活化一臺等離子清洗機輕松搞定等離子表面活化機

plasma等離子清洗機廣泛應用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。等離子清洗機器 芯片刻蝕去膠設備提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結力和去除有機污染物。

專為半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設計等離子清洗機能改善或克服許多制造挑戰，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機表面活化提高芯片貼裝環氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前采用等離子清洗機對焊盤進行清洗提高鍵合強度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子處理設備增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中需要采用等離子清洗機提高器件產量和長期可靠性。