IC半導體晶圓等離子清洗機器在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。
等離子清洗機在完成清洗去污的同時，還能提高表面潤濕性能，提高油墨、涂層、鍍層附著力,增強材料表面能、親水性.
晶圓片等離子清洗機用于成批剝離，材料包括光致抗蝕劑，氧化物，氨化物蝕刻，電介質。硅片去除污染物和氧化物，提高粘接率和可靠性等等
半導體硅片晶圓等離子清洗機解決表面清洗難題的同時提供改性活化作用，方便后續黏晶、封膠、點膠等等工藝；附著力的提高可以讓粘接更加牢固，減少分層，杜絕氣泡；通過激光工藝打穿的小孔，溶劑難以清洗，而等離子體可以輕松進入；
等離子去膠機清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導體器件，有效地去除表面的污垢和有機物，同時也能增強表面的附著力和表面能，廣泛應用于半導體、光電、微電子等領域。
IC半導體晶圓等離子清洗機器材料表面清洗、活化、沉積、除膠、蝕刻、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、有機物去除、涂層預處理、儀器消毒等。
1.清潔：IC半導體晶圓等離子清洗機器去除材料表面的污染物和殘留物，消除靜電
2.粘接：促進材料的直接粘合
3.粘著：準備涂層，涂漆等表面
4.聚合：通過氣態單體實現聚合
5.激活：改變表面屬性以創建功能區域
IC半導體晶圓等離子清洗機器對各種材料的表面進行有機物去除、清潔、靜電消除，化學修飾或涂層沉積。
等離子清洗機材料清潔度、親水性、拒水性、內聚性、可伸縮性、潤滑性和耐磨性。
