半導體硅片等離子清洗機 去膠設備在清潔材料表面的同時，還能對材料表面進行活化，有利于材料進行下一道的涂覆粘接等工藝。

半導體硅片等離子清洗機去膠設備清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導體器件，有效地去除表面的污垢和有機物，同時也能增強表面的附著力和表面能，半導體封裝等離子清洗機 清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊

半導體硅片等離子清洗機去膠設備去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發生，提高芯片本身的質量和使用壽命，提高包裝產品的可靠性。

半導體硅片等離子清洗機去膠設備應用于去除光刻膠、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。  等離子清洗機能夠改善材料的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

等離子清洗機去膠設備移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質，去除金屬材料表面的氧化物。

材料表面涂層、清洗、蝕刻、活化、去膠一臺等離子清洗機輕松搞定

專為半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設計等離子清洗機能改善或克服許多制造挑戰，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機表面活化提高芯片貼裝環氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前采用等離子清洗機對焊盤進行清洗提高鍵合強度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子表面處理機提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子處理機增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中需要采用等離子清洗機提高器件產量和長期可靠性。

半導體硅片等離子清洗機 去膠設備刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。

半導體硅片等離子清洗機 去膠設備用于晶圓級封裝前表面預處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機殘留去除等。