等離子清洗機不僅能去除晶圓光刻膠和其他有機物，而且還可以活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性。

等離子處理機 晶圓清洗活化設備用來優化晶圓表面接口條件，能讓接口變得導電或者絕緣。半導體、玻璃、石英，甚至塑料材料都能采用等離子清洗機的活化反應，從而更好被粘接。

等離子處理機 晶圓清洗活化設備在半導體晶圓清洗工藝上的應用：等離子體清洗機不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜都能達到的：等離子清洗機在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。等離子清洗機plasma改性活化改備是干式清洗設備，對產品不但是清理，并且還能夠蝕刻工藝、灰化、激發表層活性，等離子清洗機不僅可以提高粘接質量，還能去除污染、表面粗糙化、增加潤濕性，以及提高焊接和粘接強度

等離子清洗機的腔體設計提供了較好的刻蝕一致性和工藝重復性。納恩科技等離子清洗機應用包括各種各樣的刻蝕、灰化、和減壓步驟。

等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時能夠去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子清洗機活化和粗化作用對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。

材料表面涂層、清洗、蝕刻、活化一臺等離子清洗機輕松搞定

等離子表面處理設備術對材料進行細致清理和高效率的活化，能除去表層靜電感應、粉塵和油漬殘渣等污染物，通過等離子清洗機精細處理，可使材料表層清理，即使是微小的顆粒物或置入在表層孔隙構造中也能夠被清洗掉。

等離子清洗機用于晶圓級封裝前表面預處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機殘留去除等。

等離子清洗機去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能

等離子清洗機解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應不準確、清洗不干凈、易引入雜質等缺點。不需要有機溶劑，對環境也沒有污染，屬于低成本的綠色清洗方式