半導體硅片等離子清洗機 晶圓去膠設備去除半導體 芯片晶圓表面殘膠，能有效提高表面浸潤性、去除污染物、減少氣泡產品、去除圖形轉移后殘留的化學藥劑。LCD模組粘合工藝中去除溢膠等有機類污染物、偏光片、防指紋膜等貼合前表面清洗和活化。等離子清洗機能消除材料表面的有機污染物或者無機污染物，改善浸潤性，可以明顯改變這些表面的粘接性及焊接強度并去除殘留物。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。 半導體硅片等離子清洗機 晶圓去膠設備能夠改善材料的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

半導體硅片等離子清洗機 晶圓去膠設備在光電及電子行業的應用：

1、等離子清洗機處理各種玻璃表面，改善玻璃表面的殘留水分，優化玻璃鍍膜、印刷、粘接、噴涂等工藝；

2、等離子清洗機清潔柔性和非柔性印刷電路板的接觸點，清潔發光二極管熒光燈的“接觸點”，提高表面點膠的牢固性；

3、等離子體清洗機應用在電子工業去除材料表面的氧化層，提高產品焊接質量，去除金屬、陶瓷和塑料表面的有機污染物，提高粘膠性能，清潔焊接導線。

4、等離子清洗機在半導體行業可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發生，提高芯片本身的質量和使用壽命，提高包裝產品的可靠性。

等離子體清洗機表面活化是物體經過等離子體清洗機處理之后表面能增強、提高粘合度，附著力；等離子體清洗機表面刻蝕指材料表面通過反應氣體，等離子被選擇性地刻蝕，被刻蝕的材料轉化為氣相并被真空泵排出，處理后的材料微觀比表面積增加并具良好親水性；材料表面涂層、清洗、蝕刻、活化一臺等離子清洗機輕松搞定

半導體硅片等離子清洗機 晶圓去膠設備應用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。等離子清洗機能提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結力和去除有機污染物。

等離子體清洗機能去除金屬、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有機污染物，并顯著改變這些表面的附著力和焊接強度。

等離子清洗機提高大多數物質的性能：清潔度、親水性、拒水性、內聚性、可伸縮性、潤滑性和耐磨性。