玻封熱敏電阻 加溫檢測，在常溫測試正常的基礎上，即可進行第二步測試—加溫檢測，將一熱源（例如電烙鐵）靠近熱敏電阻對其加熱，觀察萬用表示數，此時如看到萬用示數隨溫度的升高而改變，這表明電阻值在逐漸改變（溫度系數熱敏電阻器NTC阻值會變小，正溫度系數熱敏電阻器PTC阻值會變大），當阻值改變到一定數值時顯示數據會逐漸穩定，說明熱敏電阻正常，若阻值無變化，說明其性能變劣，不能繼續使用。

玻封熱敏電阻當面對數以千計的熱敏電阻類型時，選型可能會造成相當大的困難,當要在兩種常用的用于溫度傳感的,由于價格低廉而廣泛使用，但在溫度下提供精度較低。硅基線性熱敏電阻可在更寬溫度范圍內提供更佳性能和更高精度，但通常其價格較高。

 熱敏電阻按其在25°C時的電阻容差進行分類，但這并不能*說明它們如何隨溫度變化。您可以使用設計工具或數據表中的器件電阻與溫度（R-T）表中提供的小、典型和電阻值來計算相關的特定溫度范圍內的容差。

 校準點的數量取決于所使用的熱敏電阻類型以及應用的溫度范圍。對于較窄的溫度范圍，一個校準點適用于大多數熱敏電阻。對于需要寬溫度范圍的應用，您有兩種選擇：1）使用NTC校準三次（這是由于它們在溫度下的靈敏度低且有較高電阻容差），或2）使用硅基線性熱敏電阻校準一次，其比NTC更加穩定。

 是以錳、鈷、鎳和銅等金屬氧化物為主要材料， 采用陶瓷工藝制造而成的。這些金屬氧化物材料都具有半導體性質，因為在導電方式上*類似鍺、硅等半導體材料。溫度低時，這些氧化物材料的載流子（電子和孔穴）數目少，所以其電阻值較高；隨著溫度的升高，載流子數目增加，所以電阻值降低。