超聲波掃描顯微鏡應用領域：

半導體電子行業：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等; 

材料行業：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等； 

生物醫學：活體細胞動態研究、骨骼、血管的研究等

在失效分析中的應用：

晶圓面處分層缺陷 

錫球、晶圓、或填膠中的開裂 

晶圓的傾斜 

各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）

超聲波顯微鏡的在失效分析中的優勢：

非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內部結構 

可分層掃描、多層掃描 

實施、直觀的圖像及分析 

缺陷的測量及缺陷面積和數量統計 

可顯示材料內部的三維圖像 

對人體是沒有傷害的 

可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）

主要參數：

-該型號超聲波掃描顯微鏡系統是實驗室、研發和工業生產線主流機型。 

- 掃描速度高可達：2000mm/s 

- 與其它品牌機型相比掃描效率高30% 

- 大掃描范圍：400mm×400mm 

- 小掃描范圍：200μm×200μm 

- 射頻大帶寬：500MHz 

- 新型FCT防誤判探頭

公司的客戶涉及高等院校、科研院所、微電子、新能源、生物醫藥、節能環保等行業和領域。擁有具備豐富知識和專業經驗的技術服務團隊，致力于更好的為行業客戶提供專業、便捷的本地化服務。