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等離子表面處理設備整體解決方案提供商

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公司名稱昆山國華電子科技有限公司
品牌
型號GH-100D
所在地蘇州市
廠商性質生產廠家
更新時間2019/7/15 13:49:06
訪問次數2912

產品標簽:

高效智能環保科技等離子設備等離子方案解決

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公司介紹主營產品

昆山國華電子科技有限公司是一家集等離子技術研發、生產、銷售和推廣于一體的高科技公司：秉承“服務創造價值、技術成就未來”的宗旨，為客戶提供表面處理領域的整體解決方案。

公司由多名*從事等離子體技術應用研究，設備制造和銷售的業內*人事創建。核心技術發展于歐洲，同時充分借鑒歐美的*技術，并通過與國內外研發機構合作，整合各行業的資源優勢，生產出多系列具有自主知識產權的高性能的等離子體處理系統。集團合作團隊包括 EUROPLASMA、PSM等，應用領域涉及電子、光電、汽車、塑膠、紡織、生物、醫療、化工、日用品及家電等行業。

公司成立以來已為眾多企業、大學院校、研究機構提供等離子體處理設備和解決方案。售前可免費提供試樣和方案認證，以竭誠服務各領域科研項目為公司的宗旨。

我們倡導技術創新，充分發揮新技術在企業經營中的主導作用，以滿足客戶的個性化需求為己任，為客戶提供與等離子處理系統相關技術的支持與服務，致力于成為*的行業*！

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超低溫等離子,電漿機、在線式自動化等離子以及活化除膠渣蝕刻plasma的研究

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昆山國華電子科技有限公司是一家集等離子技術研發、生產、銷售和推廣于一體的高科技公司：秉承“服務創造價值、技術成就未來”的宗旨，為客戶提供表面處理領域的整體解決方案，等離子表面處理設備整體解決方案提供商。
設備制造經驗豐富：歐洲總部成立于1973年，在業內有30多年等離子設備制造及研發經驗；自1985年交付世界上*臺真空設備以來，在范圍內已經銷售12300多臺設備。

等離子表面處理設備整體解決方案提供商產品信息

等離子表面處理設備整體解決方案提供商

1.真空等離子噴涂（VPS）解決方案

離子噴涂技術是采用由直流電驅動的等離子電弧作為熱源，將陶瓷、合金、金屬等材料加熱到熔融或半熔融狀態，并以高速噴向經過預處理的工件表面而形成附著牢固的表面層的方法。而真空等離子噴涂是指在氣氛可控的，4～40Kpa的密封室內進行等離子噴涂技術。因為工作氣體等離子化后，是在低壓氣氛中邊膨脹體積邊噴出的，所以噴流速度是超音速的，而且非常適合于對氧化高度敏感的材料。

2.等離子表面處理設備整體解決方案提供商：TSP/OLED解決方案

等離子處理OLED陽極金屬（ITO）

應用于彩色顯示器的有機發光器件（OLED）具有優秀的圖象質量，特別是在亮度以及對比度等方面。近十年來，對OLED的研究得到廣泛的關注，對未來的圖象顯示技術帶來無法估量的沖擊。OLED器件的性能與空穴注入過程有非常密切的關系，通過使用錫摻雜氧化銦（ITO）做OLED的陽極。

固體表面的結構和組成都與內部不同，處于表面的原子或離子表現為配位上的不飽和性，這是由于形成固體表面時被切斷的化學鍵造成的。正是由于這一原因，固體表面極易吸附外來原子，使表面產生污染。因環境空氣中存在大量水份，所以水是固體表面常見的污染物。由于金屬氧化物表面被切斷的化學鍵為離子鍵或強極性鍵，易與極性很強的水分子結合，因此，絕大多數金屬氧化物的清潔表面，都是被水吸附污染了的。

OLED封裝預處理

點銀膠前基板上的污染物會導致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時損傷，使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節省銀膠的使用量，降低成本。
引線鍵合前芯片粘貼到基板上后，經過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學反應使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低（有污染物時，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力），有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產量，降低成本。
OLED封膠前在OLED注環氧膠過程中，污染物會導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產品質量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關注的問題。通過等離子清洗后，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。離子清洗是利用氣體電離后產生的等離子體對污染表面進行物理濺射或化學反應的作用分解污染物，分解的產物隨著氣流被帶離表面，從而獲取清潔干燥的表面。
等離子清洗過后，檢測芯片與基板清洗效果的另一指標為其表面的浸潤特性，通過對幾家產品進行實驗檢測表明未進行等離子清洗的樣品接觸角大約為40°～68°左右；表面進行化學反應機制等離子體清洗的樣品接觸角大約為10°～17°左右；表面進行物理反應機制等離子體清洗過的樣品接觸角為20°～28°左右。

3.等離子-半導體/LED解決方案

等離子清洗不需化學試劑，無廢液；等離子清洗可處理金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料；
等離子設備可實現整體和局部以及復雜結構的精細清洗；等離子體工藝易控制，可重復，便于自動化。

應用功能

點膠前預處理

LED封膠前處理

粘接、引線接合、成型前預處理提高附著性

改善支架電鍍效果

半導體/LED制造工藝當中的產品表面上的有機污染物去

清除粘接工藝后的膠等有機物

去除半導體產品表面氧化膜

4.PCB制造解決方案

PCB多層板是指用于電器產品中的多層線路板，隨著電子產品更加智能化、小型化，推動了PCB工業技術的重大改革和進步，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印刷以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和*的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。
同時多層PCB板對生產工藝的要求不斷提高，隨著微型化趨勢發展，傳統技術越來越難以保證電路可靠性和產品質量，尤其傳統濕法工藝對環境的破壞督促PCB業者采用更環保更科學的生產技術。

PCB制造解決方案

5.納米涂層解決方案

涂層極薄，以 nm 為計，通過完整的自動化功能可實現批量生產和連續的工藝流程，
具有多種選擇、低溫作業、無需溶劑等優點，適用于單件產品和散裝件。

6.等離子表面刻蝕解決方案

刻蝕（Etch）是半導體制造、微電子IC制造以及微納制造工藝中的一個重要的步驟，是與光刻相聯的圖形化處理的主要工藝。刻蝕狹義理解就是光刻腐蝕，先通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理，然后通過其它方式進行腐蝕，處理掉所需除去的部分。廣義上來講，刻蝕是通過溶液、反應離子或其它機械方式來剝離、去除材料的一種統稱，成為微加工制造的一種普適叫法。

刻蝕技術