點膠是一種以可控的方式對膠體進行精確分配的技術，在微電子封裝技術中起到了非常關鍵的作用。隨著技術的變革，流體點膠開始了由接觸式點膠向非接觸式點膠的轉變。噴射點膠與接觸式點膠相比具有點膠精度高、速度快、不受空間約束等優勢，現代壓電點膠技術|壓電閥為微電子封裝領域提供高速、高質量和低成本的流體點膠技術。噴射點膠技術代表著流體點膠技術的發展趨勢，在未來勢必得到更廣泛的應用。

點膠是微電子封裝工業中一道很重要的工序，現代壓電點膠技術|壓電閥廣泛用于集成電路封裝（AICE）和表面貼裝（SMT），它利用某種方法將一定量的粘接劑擠壓到基板或基片上，以實現芯片和基板之間的粘接。膠滴的直徑、*性等質量問題直接關系到封裝產品的質量。隨著點膠技術的發展，將使集成電路的總成本大幅度降低。
　　

　　 首先，對點膠機蠕動泵的工作原理進行了介紹，接著分析了點膠系統對點、線基本軌跡進行點膠的運動過程，得出了點膠時間和點膠厚度，點膠時間和點膠長度的關系。通過對平面上整規的點陣列、散亂點、封閉曲線、非封閉曲線的點膠過程進行分析，從運動控制角度提出了各種情況相應的改進控制方法。由于Z軸的運動曲線會對點膠效果產生嚴重的影響，同時也為了提高該軸的穩定性，通過闡述和分析直線型和指數型加減速曲線的優缺點，我們后決定選取S形曲線作為該軸的運動曲線。根據蠕動泵的特點及對自行設計的驅動電路的工作原理的介紹，我們用自行設計的驅動電路來驅動步進電機，從而帶動蠕動泵進行點膠，達到了較高的點膠精度。