PVA-TePla微波等離子體去膠機（*），性能穩定，去膠均勻。

典型應用：

去除光刻膠 Photo-resist stripping

去除殘膠 Wafer descum

晶圓和襯底的清潔 Wafer and substrate cleaning

su-8灰化 Su-8 ashing

氮化硅、聚酰亞胺等的刻蝕 Etching of silicon nitride, pi, etc.

刻蝕鈍化層 Etching of passivation layers

逆向分析/失效分析中的器件開封 Device decapsulation for failure analysis

微量分析中低溫材料灰化 low temperature ashing of materials for chemical trace analysis

過濾器和薄膜的清潔 Cleaning of filters and membranes

規格參數：

2.45GHz風冷微波電源（0～600w可調），

石英或陶瓷腔體，

防腐蝕不銹鋼MFC,

多至6路氣體，

兼容8英寸及以下晶圓

PC 工控機控制，運行數據自動存儲；分級控制權限，防止操作

圖形化觸控屏界面，運行狀態圖形化實時顯示。

自動/手動隨意切換

可選配法拉第桶

可選配溫控系統

可選配壓力控制系統

外形尺寸：775×749×781 mm

 認證：

CE 認證

EN 61010

EN 61326

Semi E95

ISO 9001